美光在美投资增至2000亿美元，加建晶圆厂和 HBM 封装设施
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2025-06-13 12:56:46
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【#美光在美投资增至2000亿美元#，加建晶圆厂和 HBM 封装设施】6 月 13 日消息，美光当地时间昨日宣布将在美国的投资从此前宣布的 1250 亿美元扩大至 2000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.44 万亿元人民币），包括额外 250 亿美元的内存制造投资和单独 500 亿美元的研发投资。

美光此前已启动位于其总部爱达荷州博伊西的 1 座 DRAM 内存晶圆厂建设，并计划在纽约州克莱再建设 4 座大型内存晶圆厂。此次的新公告则计划在博伊西加建一座晶圆厂、建设 HBM 封装设施、对弗吉尼亚州马纳萨斯晶圆厂进行扩建和现代化。

来源：福布斯中文网

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