前中科院项目负责人创业，中科四合芯片封装技术引领行业新突破！
深圳中科四合科技，一家专注于板级扇出型封装技术的创新企业，近期宣布正在进行新一轮融资活动，并已成功获得6000万元的资金注入。这笔资金将主要用于加大研发投入及优化企业流动资金。
自2014年成立以来，中科四合始终致力于特色产品（如功率、模拟类芯片/模组）和集成电路基板产品的制造，特别是在板级扇出封装技术领域，公司已成为全球领先的将这项技术应用于功率类芯片量产的厂商之一。
中科四合在厦门设有先进的生产制造基地，专注于服务AI、通信、消费类电子、工业以及新能源汽车等多个行业。凭借湿法工艺的三维板级扇出封装技术，公司成功实现了TVS、MOSFET、GaN、电源模组等高端功率、模拟类芯片/模组的量产。
公司的创始人兼总经理黄冕，拥有中科院长达17年的研发经验，并曾主导多个国家级保密项目和科技重大专项课题。在他的带领下，中科四合已累计获得超过18项发明专利授权。
在AI服务器领域，电源模组的重要性不言而喻，它占据了算力卡近60%的面积。随着GPU性能的不断提升，其工作电流已飙升至近1500A，这一趋势预计将持续。黄冕指出，GPU电流需求的增加，将直接推动电源模组数量的增长。
在人工智能计算场景下，大模型的训练和推理需要高达千瓦级的瞬时功耗，这对电源模组提出了极高的要求。黄冕进一步解释，电源模组需通过多层电压转换精准调控电流，以确保算力芯片的稳定高性能输出。因此，电源模组面临着超高电流承载、极致稳定性保障以及空间与效能平衡的三重挑战。
为了应对这些挑战，中科四合凭借其独有的板级扇出型封装（FOPLP）技术，成功开发出包括电源模组在内的功率PLP产品。这些产品在体积、功率密度、散热性能、电性能指标及系统集成度等方面均实现了革命性的突破。
黄冕介绍，公司基于湿法工艺的三维板级扇出封装技术，能够在有限的空间内实现功率芯片的高密度集成。目前，公司的电源模组产品已成功导入头部客户，并进入批量生产阶段。
他强调，将传统的二维结构升级为三维堆叠，需要同步解决散热和低寄生参数（电感/电阻）等挑战。从国内现有的技术路径来看，采用湿法工艺的三维提升方案可能是目前最为可行的解决方案。
随着AI算力需求的快速增长，AI服务器等应用场景加速了中科四合技术的成熟和应用。中科四合的方案不仅适用于AI电源模组，还可广泛应用于无人机、5G基建、可穿戴设备、机器人及新能源汽车等领域。这些行业对电源提出了“小体积、大电流、高散热、低寄生”的核心需求，而中科四合的技术恰好满足了这些行业的发展趋势。
据悉，自2024年11月至2025年4月，中科四合已连续6个月实现单月营收超千万元，并设定了2025年全年营收目标在1.5至1.8亿元之间。