6月16日,LG化学宣布携手高端精密陶瓷制造企业NORITAKE,共同开发出适用于汽车内连接电力半导体(SiC)芯片和基板的银胶(Silver Paste),并将持续推进新一代产品的开发合作。
据悉,NORITAKE是一家拥有120余年技术实力的日本精密陶瓷制造企业,主要面向半导体及汽车产业提供砂轮、电装零部件用材和烧成炉(热处理设备)等产品。
图源:LG化学
通过本次合作,双方联合开发的银胶包括银纳米粒子在内的高性能粘合剂,结合了LG化学的粒子设计技术和NORITAKE的粒子分散技术,同时确保了优异的耐热和散热性能。
此外,传统的银胶产品由于冷冻保存及保存期限较短等因素,在储存管理方面有一定的难度。然而,此次新开发的银胶产品可长期常温保存,显著提高了运输和保管效率,并有效延长了产品在客户项目中的使用时间,实现了增值增效的目的。
* 本文版权归原作者所有,以上内容不代表本号观点,仅供业界同仁分享参考。如涉及内容、版权和其它问题,请与本号联系,我们将在第一时间删除内容!
- END -
【CPCA印制电路信息】整理报道