超19亿元！艾为电子拟投建新项目
近日，模拟IC厂商艾为电子发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目和运动控制芯片研发及产业化项目。
其中，全球研发中心建设项目总投资14.85亿元，拟使用募集资金12.24亿元。
艾为电子是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司产品广泛应用于智能手机、物联网、工业控制等领域。
关于此次募资，艾为电子强调，“全球研发中心建设项目”将重点建设专业化研发实验室，其中包括可靠性实验室与通用实验室（触觉反馈实验室、光学防抖实验室、音频静音室、调音室和射频屏蔽室），用以支撑公司高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片三大核心产品线，满足公司未来新兴产品的研发需求，为人工智能、物联网、汽车、工业等应用领域的芯片研发提供技术支撑能力。
对于“全球研发中心建设项目”实施的必要性，该公司表示，随着消费电子、智能汽车、工业互联等领域的快速发展，市场对于芯片的性能指标提出了更高的要求。对于高性能数模混合信号类芯片来说，需要不断加强信号处理能力，提升音频、视频等信号的转换效率和质量；针对汽车、工业等应用领域，还需增强芯片的转换精度和抗干扰能力，以实现更精准的环境感知和控制。
据悉，目前，艾为电子已广泛布局高性能数模混合、电源管理及信号链产品，同时不断进军新的产品领域，力争以平台化布局打造“IC超市”，实现“十万个料号，十万个客户”的“双十万”目标。艾为电子联席总经理娄声波表示，“公司部分车规级数模混合产品已在多家客户实现量产出货，未来，车规产品也将一直是我们的布局重点之一。”
在技术研发层面，艾为电子正从单一芯片供应商向“算法+硬件+服务”解决方案提供商转型。2025年6月，公司推出了国内首款超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动芯片，解决了AI终端、可折叠设备等紧凑型场景的散热难题，且功耗与海外Top1友商相当。此外，其OIS SOC系列、Force SOC系列、氛围灯驱动SOC系列等产品已广泛应用于手机、IoT、可穿戴等应用领域，形成“芯片+算法+应用场景”的生态闭环。
在业绩上，艾为电子今年4月上旬发布的2024年年度报告显示，公司全年实现营业收入29.3亿元，同比增长15.9%；归母净利润2.55亿元，同比激增399.7%。
从产品来看，高性能数模混合芯片收入13.9亿元，占比47.4%，受益于消费电子市场复苏及AI手机、AI PC等新品需求；电源管理芯片收入10.5亿元，占比35.8%，工业级产品占比提升至28%；信号链芯片收入4.9亿元，占比16.7%，汽车电子领域收入同比翻倍。公告显示，因终端客户需求增长，各产品线销量均有增长，全年整体销量创历史新高。
通过持续退出低毛利率料号、加大非消费电子领域投入，艾为电子综合毛利率从2023年的24.8%提升至30.4%，扣非归母净利润实现同比扭亏。2025年一季度报告指出，尽管公司营业收入同比下降17.5%至6.4亿元，但归母净利润同比大幅增长78.86%至6407.27万元，毛利率提升至35.06%，较上年同期增长7.82个百分点。
艾为电子还发布了未来三年（2025年-2027年）股东分红回报规划。根据规划，公司将优先采用现金分红方式，在满足可分配利润为正、现金流充裕等条件下，每年现金分红比例不低于可分配利润的10%。同时，公司将结合发展阶段、资金需求等因素，差异化设定现金分红比例，成熟期企业现金分红占比最高可达80%。
此外，艾为电子于2025年7月27日召开董事会，审议通过了《关于部分募投项目子项目调整及延期的议案》，宣布对部分募投项目子项目进行调整及延期。公司表示，由于宏观市场环境、行业技术发展和公司经营战略等因素的变化，公司对研发项目规划进行了调整，决定加大对55nm和40nm BCD先进工艺导入的投入，并将部分募投项目原计划达到预定可使用状态的时间从2025年8月延期至2026年8月。这一调整给此次募投项目能否顺利投产增加了不确定性。