齐鲁晚报·齐鲁壹点记者 魏银科 孙佳琪

2025年8月，当青岛物元半导体量产线光刻机正式搬入，标志着这个总投资110亿元的3D先进封装项目进入量产冲刺期。然而与此同时，全球半导体产业正遭遇一场“超级风暴”——美国拟对进口半导体征收最高300%关税，价值数万亿美元的全球电子产品生产网络，正面临30年来最严峻的贸易格局重构。

在全球半导体产业风云激荡的当下，山东集成电路产业正站在挑战与机遇并存的十字路口。山东集成电路行业现状如何？有哪些突出优势与明显短板？未来又有怎样的发展规划？带着这些关键问题，近日，记者来到山东省集成电路行业协会，探寻山东集成电路产业的突围之路。

破局“后摩尔时代”

抢占先进封装技术制高点

2025年8月，当青岛物元半导体量产线光刻机正式搬入，标志着这个总投资110亿元的3D先进封装项目进入量产冲刺期。

如果说集成电路全产业链布局是山东的 “基本盘”，那么青岛物元半导体的突破，就是这个基本盘中最耀眼的 “技术尖兵”，为山东在“后摩尔时代”突围提供了关键支撑。

“当前全球半导体进入后摩尔时代，7nm以下先进制程逼近物理极限，再靠‘缩小晶体管’提升性能的路越来越难走。” 刘萌向记者强调，“在此背景下，先进封装成为实现‘超越摩尔’的核心方向，而混合键合技术更是其中的关键 ——无需依赖制程微缩，通过晶圆级堆叠实现芯片高密度集成，就能满足 AI 大模型对高算力、低延迟的需求，为芯片性能提升开辟了新赛道。”

而物元半导体，正是瞄准了这一“技术制高点”。今年8月首台光刻机的入驻，不仅标志着其110亿元投资项目进入量产冲刺期，更意味着国内首条专注于混合键合的规模化量产线即将落地。更值得关注的是，这家企业已手握多个“全球第一”：全球首颗3D-RRAM（三维阻变存储器）、全球首颗3D-DDIC（三维显示驱动芯片）……，在3D集成领域树立起 “中国标杆”。

“这不是简单的‘建厂投产’，而是打破了国外在先进封装领域的技术垄断。” 刘萌解释道，物元的混合键合技术填补了国内3D集成产业链的空白，更关键的是其“国产化底色”——设备国产化率超70%，原材料国产化率达85%以上，“在美国拟征高关税、技术封锁不断加码的背景下，这种‘自主可控’的能力，相当于为山东乃至全国的高端芯片供应链撑起了‘保护伞’，尤其是在AI算力、高端存储等‘卡脖子’领域，多了一条国产路径。”

不止于技术突破，物元还在构建产业生态。其与华通创投共同发起的国内首支“3D 集成电路产业发展CVC基金”（规模10亿元），已联动中微半导体、中科飞测等10余家上下游企业，形成了从设备到检测的国产化供应链闭环。“一个企业的突破能带动一串企业成长，这正是山东打造‘产业共同体’的缩影。”刘萌说。

材料领跑、集群成型

政策与市场双向赋能

物元的突破并非偶然，而是山东集成电路产业长期积累优势的集中体现。在刘萌看来，山东的核心竞争力，首先藏在“硬材料”里。

2024年，济南天岳先进凭借碳化硅衬底技术，斩获第31届半导体年度颁奖典礼“半导体电子材料”类金奖——这是该奖项设立31年来，中国企业首次获此殊荣。“碳化硅是第三代半导体的核心材料，广泛用于新能源汽车、光伏逆变器，天岳的技术水平全球领先，市占率稳居全球第二，目前已带动槐荫经济开发区集聚50余家链上企业，形成‘材料—装备—设计—封测—应用’的完整闭环。”刘萌介绍。

同样在材料领域，济南高新区的清河电科打造的“山东第一板”（高端封装载板），使终端产品传输速率超出行业同等水平20倍，达到世界领先；德州天衢新区则成为全国重要的集成电路关键材料基地，更是北方最大的集成电路用大硅片生产基地。

除了材料优势，山东的产业集群已呈现“特色化、差异化”发展态势：青岛西海岸新区以芯恩为龙头，落户20余个芯片制造及配套项目；潍坊依托歌尔，在 VR/AR 可穿戴设备带动下，形成传感器与微显示芯片产业带；烟台睿创微纳的红外传感器、德邦科技的封装材料，均在细分领域占据全国前列。

政策与市场的双向赋能，更让这些优势加速释放。作为山东标志性产业链，集成电路实施“链长制”，由省市主要领导挂帅，打破部门壁垒，推动“产学研用”协同——比如围绕碳化硅产业，山东不仅扩大天岳先进的产能，还引进中晶芯源实现单晶与衬底的“横向集聚”，同时推动碳化硅模组、芯片项目 “纵向延伸”，更依托山大晶体所研发单晶炉、外延炉等设备实现“竖向增强”，形成全链条安全可控的产业生态。

“山东是制造业大省，这是我们最大的市场优势。” 刘萌补充道，海尔、海信等家电企业为低中端芯片和提供稳定需求；比亚迪济南基地、奇瑞山东基地、山东重工、临工重机等汽车及工程机械项目，拉动了功率半导体、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、MCU（微控制器）等车规级芯片的增长；歌尔的VR设备则催生了对光波导镜片、微显示芯片的迫切需求……“需求端的‘拉力’，正是产业升级的最大动力。”

从“基础材料”到“全链布局”

山东已搭起集成电路产业骨架

“狭义上，半导体更侧重材料领域，集成电路则偏向芯片方向。不过在业界，两者常被视为泛概念，并未严格区分，仅在不同细分领域或应用场景中代表不同含义。” 面对记者关于“集成电路与半导体关系”的基础提问，山东省集成电路行业协会副秘书长刘萌给出了清晰解答。

山东省集成电路行业协会副秘书长刘萌接受记者采访

刘萌进一步表示，中国作为全球半导体最大单一市场，占全球份额的29%，而山东凭借制造业大省的底色，已在这场全球产业竞争中占据了一席之地。2023年，山东集成电路产业已实现“从芯片设计到制造、封测，再到材料设备配套”的全产业链覆盖，市场规模达800亿元，同比增长20%；2024年1-10月，全省集成电路产量更是飙升至39.2亿块，同比增幅32%，增速远超全国平均水平，展现出强劲的发展势头。

从区域布局看，山东已形成“两核多点”的产业格局——济南、青岛作为核心，双双入选世界集成电路协会（WICA）2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市，分列第79位、81位；潍坊（光电材料、传感器）、烟台（功率半导体、封装材料）、德州（大硅片、半导体材料）则围绕核心形成特色产业带。“济南的天岳先进、清河电科，青岛的芯恩、信芯微，潍坊的歌尔集团，烟台的睿创微纳，德州的有研半导体……这些企业就像‘链上珍珠’，串起了山东集成电路的基本盘。” 提及山东集成电路领域的重点企业，刘萌如数家珍。

锚定三大方向

打造全球半导体“山东坐标”

尽管优势显著，但在全球半导体竞争格局中，山东仍需清醒面对自身短板。

目前山东集成电路制造主要集中在济南、青岛，尚处于发展初期，不仅总体产能较低，更缺乏在全球具有竞争力的顶级制造企业——在7nm 及以下先进制程领域，山东几乎没有布局，而长三角的中芯国际、珠三角的华为海思，已在先进制程和芯片设计领域形成龙头效应。“设计环节同样薄弱，省内虽有不少设计企业，但产值不高、缺乏龙头，产品多集中在中低端细分领域，高端芯片设计能力不足。” 刘萌坦言。

此外，虽然山东在功率半导体、传感器封装上已形成规模，但在3D封装、扇出型封装等高端技术上，与国内领先地区相比，仍有明显差距。

面对全球风暴与自身短板，山东集成电路产业如何实现“突破式”发展？刘萌透露，未来三到五年，我省应锚定三大方向破局，打造全球半导体“山东坐标”。

第一，应立足于加强集成电路全产业链的安全性与韧性，构建集成电路产业共同体。山东应继续深化 “链长制”，以产业链安全可控为核心目标，围绕第三代半导体、3D 集成、虚拟现实、视听电子等优势领域，按照“横向集聚、纵向延伸、竖向增强”的发展思路，整合上下游资源，打造“上下游产业链 + 装备制造”深度融合的产业共同体。

第二，发挥省内龙头企业的产业优势，以需求和应用场景驱动产业链发展。充分发挥省内歌尔、比亚迪、海信、海尔、比特大陆、山东重工等龙头企业的产业优势，以市场需求和应用场景为导向，推动产业链上下游协同发展。刘萌进一步举例说明，“以歌尔虚拟现实（VR/AR）可穿戴设备产品为牵引，带动微显示芯片产业链发展；以电动汽车产业为依托，拉动功率器件、MCU（微控制器）、传感器等车规级芯片产业增长，形成 ‘应用牵引、技术突破、产业升级’的良性循环，推动集成电路产业向高端化、智能化转型。”

第三，依托本地已有特色产业基础与智力资源，实施光电双轮驱动，塑造第三代半导体新优势。借助“AI+元宇宙”产业发展带来的市场需求和应用场景，驱动集成电路产业链向上突破，实现更高质量的转型升级。一是以XR智能终端产业链为主轴，以智能终端设备带动微显示芯片、光波导芯片、碳化硅镜片，硅晶圆、光电芯片、纳米压印光刻、光罩技术、离子注入、封装载板等一系列产业链发展，抢占AR眼镜智能终端新赛道；二是以第三代半导体产业链为主线，发挥碳化硅和氮化镓衬底等材料优势，进一步延伸产业链，带动芯片设计制造、分立器件、高纯镓金属、生长制造设备、功率模组、电机控制器等上下游企业发展，形成完整生态，打造国内领先的第三代半导体新高地。

当青岛物元的光刻机开始运转，当天岳先进的碳化硅衬底走出实验室，当歌尔的VR/AR设备搭载“山东芯”走向全球，山东集成电路产业的“突破式” 发展，已不再是蓝图，而是正在发生的现实。在全球半导体产业的风暴中，山东这片制造业热土，正以坚韧的产业韧性与持续的创新活力，书写着属于自己的 “超越摩尔”答卷，为中国集成电路产业的突围贡献“山东力量”。