芯片之上的战争，地平线征程千万量产背后的生态博弈
2025年8月29日，地平线征程芯片量产出货突破1000万套，这个数字背后折射出中国智能驾驶产业的三重突破：技术层面完成从“能用”到“好用”的迭代，商业层面验证了本土供应链的大规模落地能力，生态层面则构建起“芯片-算法-整车”的协同创新模式。
BPU架构的“超摩尔”突围
地平线用十年时间验证了“专用计算架构”路线的正确性。与传统GPU依赖制程工艺升级不同，其BPU架构通过“算法-芯片协同设计”，在45nm至7nm工艺区间实现计算效率百倍提升。
征程6系列采用的纳什架构，通过动态执行单元、稀疏计算加速等创新，使560TOPS算力的征程6P实际能效比达到行业领先水平。
这种技术路径的选择极具启示性，当全球智驾芯片陷入“算力内卷”时，地平线通过架构创新实现“算力有效利用率”的突破。博世选择征程6B开发全球摄像头平台，正是对其“每瓦有效算力”指标的认可。
数据显示，征程6系列在典型城区场景下的帧处理能耗比竞品低30%，这种“能效敏感型”设计恰恰契合了车企对成本与性能的平衡需求。
从单点突破到系统作战
“每三台智能汽车就有一台搭载地平线”的市场表现，本质上是中国智能驾驶产业链协同能力的集中体现。不同于Mobileye的“黑盒模式”或英伟达的“标准平台”，地平线构建了更具弹性的合作生态。
一方面是车企深度参与，地平线与比亚迪、奇瑞等共建联合实验室，实现芯片功能与车型需求的精准匹配。
其次是Tier1联合创新，博世基于征程6系列同时开发L2至L4全栈方案，打破传统供应链的层级壁垒。
此外还有算法公司快速适配，通过开放工具链，支持毫末智行、Momenta等企业在同一硬件平台迭代算法。
这种“柔性生态”在成都车展得到具象化呈现，从15万元的埃安霸王龙到40万+的岚图梦想家，不同定位车型共享同一芯片架构但呈现差异化功能。地平线COO曾公开表示：“我们的目标是让车企用同一块芯片拥有不同的智能体验”，这种理念正在重塑行业分工模式。
未来挑战：普惠之路上的三道关卡
尽管千万量产验证了商业可行性，但地平线提出“HSD三年千万目标”仍面临现实挑战。
首先是场景泛化能力，当前HSD的“一段式端到端架构”在极端场景下的表现尚未经历大规模验证。
随着竞争变得激烈，成本下探压力骤增，10万-20万元车型成为智驾主战场，芯片BOM成本需控制在50美元以内。而且相比特斯拉的全球数据网络，本土企业需要更高效的合规数据共享机制。
值得注意的是，地平线正通过“软硬结合”寻找突破口。其与星途ET5合作的HSD系统采用“影子模式”持续迭代算法，而征程6E通过硬件预埋支持后期OTA升级，这种“长效价值”设计或将成为应对挑战的关键。
总结
当智能驾驶进入“规模化竞技”阶段，竞争已从单一产品转向生态体系。中国企业的机会不在于复制特斯拉或英伟达，而在于构建具有本土特色的技术-商业双循环。正如余凯博士所言：“未来的智能汽车，芯片将不仅是计算单元，更是进化中枢。”这场由芯片驱动的产业变革，才刚刚开始。