华虹正式披露华力微注入预案
作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，华虹半导体2024年实现营收143.88亿元，在中国大陆纯晶圆代工企业中排名第二，其工艺覆盖0.35微米至40纳米节点，产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、物联网等战略领域。公司目前运营三座8英寸晶圆厂（合计月产能17.5万片）及无锡12英寸晶圆厂（月产能9.45万片），2024年平均产能利用率接近100%，凸显市场对其特色工艺产品的强劲需求。
华力微作为拥有中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，其工艺水平覆盖55/55nm至28nm技术节点，设计月产能达3.8万片，主要面向中高端成熟制程需求，产品在汽车电子、物联网等领域已建立稳定客户基础。值得注意的是，华虹半导体与华力微在65/55nm工艺节点的独立式非易失性存储器、嵌入式非易失性存储器及逻辑与射频三大平台存在业务重合，此次收购将彻底解决这一潜在同业竞争问题。
交易完成后，华虹半导体现有0.35μm-40nm工艺与华力微55-28nm产线形成完美衔接，使公司在成熟制程领域的工艺覆盖更加完整。产能方面，华虹五厂3.8万片/月的12英寸产能注入，将有效缓解华虹当前108.3%的产能利用率压力，规模效应有望进一步优化单位生产成本。根据华虹集团此前承诺，整合后65/55nm非易失性存储器业务将由华虹半导体承接，逻辑与射频业务则保留在华力微平台，这种专业化分工将提升资源配置效率。
随着新能源汽车、绿色能源等领域对高可靠性芯片需求的爆发式增长，整合后的华虹将成为国内少数能提供从28nm到0.35μm全系列成熟制程服务的企业，其12英寸晶圆总产能将突破13万片/月，跻身全球特色工艺代工第一梯队。业内分析认为，华虹通过本次交易实现了“8英寸+12英寸”产线的战略协同，不仅强化了在汽车芯片、功率器件等优势领域的竞争力，更将助力我国在成熟制程领域构建自主可控的半导体生态体系。