地平线征程6P芯片亮相车展，征程系列芯片量产突破千万套大关
在成都国际车展这一汽车行业盛会上，地平线公司带来了其最新的智能驾驶技术突破。该公司首次公开展示了征程6P芯片，这是一款专为智能驾驶设计的新一代产品，同时，基于这款芯片的城区辅助驾驶系统HSD也首次亮相。更令人瞩目的是，地平线宣布其征程系列芯片累计量产数量已突破1000万套大关，这一成就使地平线在中国车载智能芯片领域稳坐量产规模的前列。
地平线的技术不仅限于硬件的卓越性能，其BPU®（Brain Processing Unit）智能计算架构也迎来了“纳什”一代的迭代。这一架构支持从感知、预测到规控的全链条处理，特别是在复杂的交互博弈场景中，能够提供更为优化的支持。地平线的技术路线结合了RISC-V与ASIC的优势，RISC-V的开放指令集架构与ASIC的硬件层面优化相结合，不仅降低了芯片设计的门槛，还避免了高额的授权费用，使得地平线能够在特定场景中实现性能上的超越，进一步推动了车载芯片的国产化进程。
尽管征程6系列芯片在绝对算力上与国际顶尖产品相比仍有一定差距，但其算力配置的灵活性和对中国复杂道路交通环境的深度适配能力，使其在处理诸如混合交通流、复杂路口等国内特有驾驶场景时，能够做出更加贴合实际的决策。这一优势得益于地平线对国内驾驶数据的持续学习和优化。根据高工智能汽车研究院的数据，截至2023年第二季度，地平线在中国辅助驾驶域控制器芯片市场的份额已经达到了32.4%，搭载其方案的车型超过400款，覆盖了比亚迪、吉利、奇瑞等众多主流车企。
在国内智驾芯片市场，地平线面临着来自英伟达、华为和Mobileye等企业的竞争。英伟达凭借其Orin及Thor芯片在算力上保持领先，广泛应用于高阶自动驾驶领域。然而，地平线凭借其在量产规模、本土化适配效率和成本控制方面的差异化竞争力，特别是在15-25万元价位的主流车型中占据了较高比例。地平线还倡导开放平台模式，虽然这在系统稳定性和验证充分性方面仍需时间积累，但其灵活性和开放性为其赢得了不少合作伙伴。
与此同时，地平线也在积极拓展国际市场。目前，该公司已与两家日本车企达成合作，为其海外车型提供芯片方案。还有包括大众集团在内的多家合资企业已定点使用地平线的芯片，涉及近30款车型。然而，面对国际厂商在品牌力和销售网络方面的长期积累，地平线仍需持续努力提升其国际影响力。
从整个行业的发展趋势来看，中国智能驾驶芯片正在从单点技术突破向全栈协同演进。软硬一体与开放合作已成为企业构建生态的重要方式。凭借更贴近中国市场的数据迭代速度和响应能力，本土芯片企业已在中低阶辅助驾驶市场中占据主导地位，并逐渐向高阶功能领域拓展。地平线作为其中的佼佼者，正以其独特的技术优势和市场竞争策略，引领着中国智能驾驶芯片行业的发展潮流。
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