地平线携征程6系列亮相慕尼黑车展，与博世合作迈入规模化量产新阶段
2025年慕尼黑车展（IAA MOBILITY）上，中国智驾科技领域的标杆企业地平线携多项全球化合作成果惊艳亮相。其中，与全球汽车技术巨头博世的深度合作成为焦点，双方基于地平线征程6系列芯片开发的智能驾驶解决方案迎来关键突破，标志着中国智驾技术正式迈入规模化量产新阶段。
自今年4月签署战略合作协议以来，博世与地平线通过技术协同与资源整合，加速推进智能辅助驾驶技术的迭代升级。双方联合打造的博世纵横辅助驾驶升级版系统及新一代多功能摄像头矩阵，已获得国内外多家主流车企的量产定点，覆盖从基础ADAS到高阶城区导航辅助驾驶的全场景需求。这一成果得益于地平线征程6系列芯片的代际突破——该系列基于BPU纳什架构开发，算力覆盖18TOPS至560TOPS，成为国内首个实现从入门级到全场景智驾需求全覆盖的计算平台。
作为国内智驾芯片领域的领军者，地平线征程家族芯片的累计出货量已突破1000万套，创下中国智驾科技企业的量产新纪录。这一里程碑不仅验证了其技术方案的成熟度，更凸显了地平线在芯片适配、系统集成及工程化落地方面的综合优势。通过与博世的紧密协作，地平线能够高效完成从底层芯片到上层应用的垂直整合，推动多个定点项目在短时间内实现规模化量产。
此次合作的技术突破，进一步巩固了地平线“软硬协同”战略的技术壁垒。其“芯片+算法+工具链”的全栈能力，不仅为博世等Tier1供应商提供了灵活的技术底座，更助力车企快速构建差异化智驾体验。目前，地平线已形成覆盖L2至L4级智能驾驶的完整解决方案，并通过开放生态模式与全球合作伙伴共建技术标准。
作为立足中国、服务全球的智驾解决方案提供商，地平线正通过“In China for Global”战略推动技术出海。其与博世的合作模式为跨国技术协同提供了范本，通过本地化研发与全球化资源整合，加速先进智驾技术在全球市场的普及。未来，地平线将持续深化与产业链伙伴的合作，以技术创新驱动出行方式变革，为全球用户打造更安全、智能的移动空间。