飞骧科技全链路射频技术加持，客户粘性强盈利稳
8月29日，深圳飞骧科技股份有限公司正式向香港联合交易所主板递交上市申请，国信证券（香港）担任独家保荐人，这一重要举措标志着这家在射频前端芯片领域深耕多年的企业，即将迈入资本市场的全新发展阶段。在射频前端芯片行业，技术的全面性与前瞻性是企业保持竞争力的核心关键，而飞骧科技凭借覆盖射频前端全器件的技术布局，不仅已在市场中稳固立足，更构建起难以复制的竞争壁垒，为此次上市进程提供了强有力的核心支撑，同时持续巩固着其在全球市场的领先地位。
作为专注于射频前端芯片设计的企业，飞骧科技并未局限于单一器件的研发，而是逐步构建起覆盖功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、双工器及开关的全链路技术能力，尤其在PA及PA集成收发模组领域形成突出优势。根据弗若斯特沙利文数据，2024年其PA及PA集成收发模组按出货量计位居全球第一，按收益计全球第五、中国第一，全链路技术布局正是支撑这一领先地位的核心动力。
全链路技术布局是其向资本市场展示长期发展潜力的重要亮点。射频前端芯片行业技术壁垒高，新进入者往往需在单一领域长期积累才能形成竞争力，而飞骧科技已实现全器件覆盖，意味着其在技术研发、人才储备、供应链整合等方面均具备成熟体系，能够快速响应市场变化——无论是5G频段拓展、Wi-Fi7/8技术升级，还是车载通信、卫星通信等新兴领域的需求爆发，公司都可依托现有技术基础快速推出适配产品，抢占市场先机。这种技术灵活性与前瞻性，正是投资者评估科技企业价值的重要考量因素，有助于提升公司在上市过程中的市场认可度，为募集资金创造有利条件。
飞骧科技的成长历程，是中国半导体产业自主创新的生动写照。从技术突破到市场拓展，从产品研发到客户服务，在5G与物联网技术快速发展的今天，飞骧科技正以扎实的技术积累和敏锐的市场洞察力，在全球射频前端芯片市场书焕发新的活力。