奔驰分拆硅谷芯片团队成立新公司 Athos Silicon
梅赛德斯 - 奔驰周五将硅谷一批芯片专家分拆,成立新公司Athos Silicon,总部位于加州圣克拉拉,核心是为自动驾驶汽车、无人机等打造新一代计算芯片。
Athos Silicon总部位于加利福尼亚州圣克拉拉,其工程师团队曾在梅赛德斯-奔驰北美研发中心工作五年,致力于开发新型芯片,旨在确保新芯片足够安全,可用于汽车,同时比现有芯片能耗更低。
分拆后,Athos 获奔驰转让相关知识产权及 “重大” 投资,交易金额未披露;奔驰为少数股东,Athos 设独立董事会,未来计划引入其他风投。
技术上, Athos 用 “芯粒(chiplet)” 技术替代传统多独立芯片方案,将微小芯片封装在一起,功耗较传统方案降低 10-20 倍,适配电动汽车对低能耗的需求,同时保障自动驾驶所需的可靠性。
公司 CEO Charnjiv Bangar 强调,Athos 保持独立是为接触奔驰竞争对手等更多车企,确保业务中立性,且其芯片研发核心目标为 “安全适配汽车 + 低能耗”。
来源:investing