2025年10月15日,手握国家级专精特新“小巨人”资质,去年营收突破21亿元的射频芯片企业——北京昂瑞微电子技术股份有限公司(下称“昂瑞微”)将迎来科创板上市审核的关键节点。
昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业,是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来,公司通过持续的研发投入和技术积累,不断进行产品高效迭代,为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。
报告期内,昂瑞微核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品(包括射频前端模组及功率放大器、射频开关、LNA等)以及面向物联网的射频SoC芯片产品(包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片)。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,公司积累了丰富的客户资源,并在市场上形成了良好的口碑,公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想(moto)、传音、realme等知名品牌终端客户实现规模销售,同时,射频SoC芯片产品已导入阿里、拼多多、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户G、Remote Solution等知名工业、医疗、物联网客户。
截至报告期末,昂瑞微已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目,在积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用的同时开发了高集成度5G L-PAMiD等产品,该产品的技术方案和性能已达到国际厂商水平,并已在主流品牌旗舰机型大规模量产应用,打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。
昂瑞微的未来发展愿景是“打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司”。此次IPO,不仅仅是一家企业的资本化进程,更是中国高端芯片设计产业大国崛起的一个缩影。