亚商投顾沈杨：本土AI生态发展，带动先进制程建设需求提升
全球最大半导体代工企业——台积电今日公布了其第三季度财务报告，营收、净利润均超过市场预期，提振了市场对人工智能芯片需求激增的乐观预期。
财报显示，台积电Q3营收为9899.2亿新台币，同比增长30.3%，净利润实现4523亿新台币，创下公司的纪录新高，同比增长39.1%。以美元计价，台积电Q3营收为331亿美元，超过市场预期的316亿美元。
这份财报就像一座灯塔，照亮了两条确定无疑的投资航道：
投资指引一：拥抱“铲子之王”的上游——设备与材料的国产替代
台积电的巨额资本开支（Capex）是全球半导体设备和材料需求的“总阀门”。如此庞大的投资，必然会有一部分订单溢出或战略性地分配给通过验证的国产供应商，以实现供应链的多元化和成本控制。
寻找那些产品已经进入台积电供应链或正在进行验证的国产设备龙头。关注在光刻胶、电子特气、靶材、硅片、CMP抛光材料等领域，已经实现高端产品突破并供货给台积电等一线晶圆厂的公司。
台积电越是“高歌猛进”，上游的国产设备和材料厂商分到的“汤”就越多，成长的确定性也越强。这是当前半导体国产替代中最坚实的投资主线。
投资指引二：聚焦AI驱动的“增量赛道”——先进封装与HBM
台积电的营收和利润增长，背后最大的功臣就是英伟达、AMD等AI芯片巨头的订单。
这些AI芯片（GPU）变得越来越大、越来越复杂，它们不再是单个芯片，而是需要通过先进封装技术（如CoWoS）将多个计算单元和高带宽内存（HBM）集成在一起的“芯片系统”。
紧跟台积电和AI巨头的脚步，投资方向从“前道制造”向“后道封测”延伸。先进封装是未来几年半导体行业中增速最快、确定性最高的“黄金赛道”。
总结
这份台积电财报为我们指明了国产半导体投资方向：
1.向上看： 投资为台积电这样的“巨象”提供“草料”的上游设备和材料。
2.向后看： 投资AI浪潮催生出的全新瓶颈和增量——先进封装和HBM。
半导体的三大机会及核心逻辑：
1 AI芯片产业链——最强的“Alpha”机会
核心逻辑：AI算力的“直接赋能者”。
AI服务器的核心是GPU，而GPU的制造、封装和应用，催生了对一系列高端半导体技术和材料的刚性需求。这是半导体板块中，与AI主线关联最紧密、增长确定性最高的方向。
2 国产替代——最硬的“政策底”与“自主可控”逻辑
核心逻辑：科技“卡脖子”下的国家意志。
在外部环境压力下，实现半导体全产业链的“自主可控”，已经从一个商业选择，上升为国家战略。从设备、材料到EDA、芯片制造，所有环节的国产龙头，都将获得政策、资金和市场的持续支持。
3 周期复苏——最具“赔率”的困境反转机会
核心逻辑：消费电子需求触底，行业库存出清。半导体是一个强周期性行业。在经历了长达两年的下行周期后，以智能手机、PC为代表的消费电子市场，其需求和库存水平已接近底部。一旦需求温和复苏，相关芯片设计公司的盈利能力将迎来巨大的“弹性修复”。
半导体投资机会：本土AI生态发展，带动先进制程建设需求提升
算力芯片的需求增长逻辑沿产业链向上游核心领域传导，随着基础层产品不断缩小差距，国内AI 全产业链升级，技术与应用的深度融合有望创造更大的商业价值，加速行业成长。
1、2020-2029 年中国 AI 计算加速芯片市场规模（亿元）
2、不同制程节点每万片产能对晶圆设备需求（2025 年）
3、中国大陆半导体设备市场规模预测
半导体机会：国产替代+AI成长双重机遇
自主可控的“历史必然性” ，这是中国半导体产业发展的“底线逻辑”和“安全垫”。技术革命的“星辰大海”，这是中国半导体产业发展的“上限逻辑”和“催化剂”。
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