当地时间10月27日,高通公司宣布进军AI数据中心市场,计划推出机架级人工智能加速器——高通AI200和AI250芯片及机架产品。
消息一经公布,高通美股股价周一开盘后直线拉升,日内涨幅一度超过20%,收盘时涨幅有所收窄,收涨约11%。
图片转自高通公司官网
根据高通公司官网发布的声明,高通首款面向数据中心的AI加速产品AI200将于明年开始出货,性能更强的AI250芯片将于2027年推出。
据其介绍,高通预计推出的两款产品均采用其自研的神经处理单元(NPU)技术,主打高内存容量与性价比。其中,AI200单卡支持高达768GB的LPDDR内存,将以三种形式提供:独立芯片组件、可插入现有服务器的加速卡,或由高通整机交付的完整服务器机架。
而计划在2027年上市的AI250解决方案,将首发基于“近内存计算(near-memory computing)”的全新内存架构。高通宣称,该架构在有效内存带宽方面实现超过10倍的提升,同时显著降低功耗。
两款机架解决方案均配备液冷,支持PCIe用于纵向扩展,以太网用于横向扩展,支持机密计算以保障AI工作负载的安全,功耗为160千瓦。
值得注意的是,高通方面强调,其芯片专注于“推理”(inference),即运行AI模型,而非“训练”(training)。高通称,其AI芯片在功耗、总拥有成本(TCO)以及内存处理方式等方面,较业内竞品具有优势。
高通高级副总裁杜尔加·马拉迪(Durga Malladi)表示:“高通在这个领域一直保持低调,稳步积累实力。” 他透露,公司目前正与所有主要AI芯片采购方洽谈,推动基于高通硬件的服务器机架部署。
但据美国消费者新闻与商业频道消息,高通拒绝透露其AI芯片、卡或机架的价格。
彭博社等媒体分析指出,作为行业领先的手机处理器制造商,高通一直专注于无线连接和移动设备的半导体,而非大型数据中心。但随着智能手机市场增速放缓,高通正努力摆脱对智能手机业务的过度依赖,并寻找一个新的增长“引擎”。
当前,人工智能的发展已成为各大科技巨头角力的主要战场,全球正投入数千亿美元建设大量数据中心,以支撑人工智能软件与服务的爆炸式增长,这一趋势已彻底重塑半导体产业格局。
目前,AI芯片市场英伟达仍占据主导地位,分析师估计,其数据中心业务今年营收或将超过1800亿美元。不仅如此,包括谷歌、微软、亚马逊等科技公司也已着手开发自研的AI加速器。未来,市场的竞争无疑将进一步加剧,高通能否实现战略转型仍有待观察。