沃格光电董事长易伟华：锚定玻璃基封装硬科技，笃行“难而正确的事”
12月26日，由金融界主办的“启航·2025金融年会”系列活动在北京成功举办。作为年会重磅环节之一，“启航·2025上市公司高质量发展年会”以“穿越周期，韧性成长”为主题，来自监管部门、行业协会、金融机构等相关领导和重磅嘉宾，以及来自200余家上市公司的优秀企业代表齐聚一堂，共话发展路径，为资本市场高质量发展赋能，为中国式现代化建设注入持久动能。
当日，2025第十四届金融界“金智奖”年度评选也同步揭晓。该奖项旨在引导上市公司聚焦主业、持续创新、践行社会责任，推动资本向优质企业集聚，海尔智家、利亚德、金龙鱼、东鹏饮料等140余家企业从超8000家A股、港股和中概股企业中脱颖而出，成为高质量发展典范。
活动现场，沃格光电的转型路径引发广泛关注。这家起家于传统显示领域玻璃精加工的企业，如今已成功切入半导体先进封装核心环节，成为全球最早实现玻璃电路板（GCP）产业化的企业。实现了从传统制造到硬科技赛道的先进跨越。沃格光电董事长易伟华分享了企业转型背后的“偶然与必然”。
“我们的转型，是行业积淀与技术前瞻的双重结果。”易伟华表示，沃格光电的创业起点聚焦显示行业，而显示行业本质上是半导体技术的泛化应用领域。企业初期以玻璃来料加工为核心业务，凭借十余年的深耕细作，逐步成长为细分赛道的“隐形冠军”，在行业内站稳脚跟。
而真正的跨越，始于一场长达7年的技术攻坚。易伟华提到，沃格光电在为面板厂提供加工服务的过程中，敏锐捕捉到技术整合的机遇，成功实现玻璃与电子线路板的电子化融合，研发出玻璃级线路板这一创新材料，该材料正是半导体先进封装领域未来发展的关键基础原材料，其应用场景还覆盖6G通信、芯片、下一代显示技术等多个前沿领域，已成为全球产业共识。
“15年前我们就已涉足相关技术工具的应用，7年专项研发更是为产业化落地奠定了坚实基础。”易伟华指出，从时间维度来看，沃格光电的布局具有前瞻性，最终凭借技术积累成为全球首批实现玻璃电路板（GCP）产业化的企业。这场转型看似充满机缘巧合，实则是企业长期坚守技术创新的必然结果。
值得关注的是，易伟华还提到了公司在商业航天领域的重磅成果。公司自主研发的CPI薄膜，凭借高透明、耐高温、柔韧可折叠的优异特性，已成为卫星柔性太阳翼的理想衬底材料，可充分满足极端太空环境的可靠性要求，为卫星、空间站能源系统提供重要的技术支撑。目前，沃格光电已实现卫星柔性太阳翼所用CPI膜材和防护镀膜产品对客户的交付及在应用。
在年会“十五五硬科技赛道展望”的议题环节，易伟华分享了对产业趋势的判断。他认为，在众多硬科技领域中，AI将深刻影响人类社会发展进程，更是大国博弈的关键赛场。不同于聚焦应用端的企业，沃格光电深耕上游基础领域，深知核心装备与材料对产业发展的重要性。我们认为，“没有先进的封装载板，就难以支撑AI算力需求；没有配套的硬件升级，通讯端的数据传输也将面临瓶颈。”
“光刻机等核心装备的‘卡脖子’问题，让我们意识到上游基础领域的攻坚迫在眉睫。”易伟华坦言，沃格光电正聚焦先进封装载板、基础材料等前沿领域发力追赶，在部分环节已能与国际领先企业同台竞技。未来，企业将持续深耕AI时代所需的基础材料与工艺研发，坚持做“难而正确的事”，在硬科技赛道上抢占发展先机。