近日,国内外科技巨头围绕人工智能(AI)释放出一系列重磅信号,预示着新一轮产业军备竞赛已全面升级。阿里巴巴据传正考虑将未来三年对AI基建与云计算的投入从3800亿元大幅提升至4800亿元,并计划在春节期间通过千问App发放红包以推广产品;同时,其芯片公司平头哥发布了性能对标行业主流的 “真武810E”高端AI芯片。另一边,字节跳动被曝将于下月发布3款新的AI模型,直接与阿里等公司争夺国内AI主导权。特斯拉也传出为满足自身需求将建造半导体工厂的计划。此外,DeepSeek正招兵买马布局AI搜索与智能体,而豆包AI手机预计将于2026年第二季度中晚期发布,标志着AI正加速向消费端硬件渗透。
分析指出,这一系列密集事件从三个层面为A股相关板块注入了强心剂,构成了清晰的产业链投资逻辑:
算力基建层(云计算/半导体设备):阿里天量的资本开支计划,是投向AI算力基础设施(云计算、数据中心)最明确的信号,将直接拉动服务器、光模块(如烽火通信调整报价也反映了行业需求热度)、芯片及半导体设备的需求。平头哥新芯片与特斯拉建厂计划,进一步强化了半导体自主与扩张的预期。
模型与应用层(软件):字节、阿里等巨头的模型军备竞赛,意味着大模型技术的迭代与商业化落地将加速。这直接利好能够将AI技术转化为产品或服务的软件及行业应用龙头公司,业绩增长空间被打开。
终端硬件层(消费电子):AI手机的明确发布计划,预示着下一代智能终端的换机潮与生态变革即将开启,为消费电子产业链带来全新的创新增长点。