车载SoC报告：智能驾驶算力跃迁加速兑现，国产化生态驱动车规芯片结构性放
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车载SoC行业发展专题总结
车载SoC正从单一功能芯片升级为整车核心算力底座，在汽车E/E架构向域控与中央计算平台演进的趋势下，其在智驾与舱驾融合中的价值权重持续提升。端到端自动驾驶模型大幅抬高算力门槛，L4场景中Thor-X单片算力达1000TOPS，系统级方案更是实现2000TOPS算力突破，推动高集成、高复用SoC成为行业主流。
全球智能设备SoC市场规模持续扩张，2020-2024年CAGR达11.9%，同期AI SoC CAGR更是高达31.3%，叠加智能汽车销量12.4%的年均增长，车载SoC在算力、集成度与国产替代三重驱动下进入量价齐升周期。异构算力协同成为核心趋势，CPU+GPU+NPU+DSP+ISP的异构集成方案，实现了感知、决策与交互功能的一芯承载，配合多接口与高带宽存储，有效降低系统延迟与功耗，顺应舱驾融合、一芯多屏与行泊一体的行业潮流。
行业竞争呈现多元格局，传统汽车电子巨头与消费电子跨界企业各展所长。瑞萨、恩智浦、德州仪器等传统巨头深化多域融合，强化车载SoC平台化能力；高通、AMD、英伟达、三星等企业凭借技术积累，推出高算力舱驾融合方案，英伟达Thor芯片算力最高可达5000TOPS，引领行业算力跃迁。
国产车载SoC发展势头强劲，量产落地与商业验证稳步推进。地平线依托征程6系列切入高速与城区NOA核心市场，2025年获得超20家OEM平台化定点；黑芝麻智能的华山与武当系列持续获得一汽、东风等车企定点，并与大陆集团达成合作，开源生态持续完善；全志科技凭借V系列视觉SoC，在车载视觉等场景持续渗透，2024年营收同比增长36.8%。
在技术演进方面，车载SoC制程向7nm以下加速推进，2024年7nm及以下制程芯片占比已达36%，未来将进一步向4nm、3nm演进。同时，车企通过自研、合资、战略合作与战略投资等多元模式布局车载SoC赛道，产业链上下游深度绑定与共创，推动多模态交互与L2级智驾规模化落地，为车载SoC行业带来结构性放量机遇。
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