晶晨股份2025年营收与利润双创新高，端侧智能芯片驱动高质量增长
全年芯片销量突破1.74亿颗，较上年增加超0.31亿颗，产品结构优化与成本控制能力增强共同推动综合毛利率稳步回升。公司毛利率由一季度的36.23%逐季提升至四季度的40.46%，全年达到37.97%，同比提升1.42个百分点。尤为关键的是，公司在人工智能终端化趋势中精准卡位，已有超过20款芯片集成自研端侧智能算力单元，2025年相关芯片出货量超过2,000万颗，同比激增近160%，成为拉动增长的重要引擎。
技术领先始终是晶晨股份的核心竞争力。2025年，公司多个战略性产品实现规模化商用：采用6nm先进制程的芯片销量接近900万颗，并已拓展至更高算力、更广应用场景的通用端侧平台，预计2026年出货量将突破3,000万颗；Wi-Fi 6芯片销量超过700万颗，在W系列产品中占比逾37%，2026年有望迈入千万级出货量；智能视觉芯片销量超400万颗，同比增长逾80%。产品线从传统SoC向无线连接、智能视觉、高速通信等多领域延伸，使公司逐步转型为具备平台化能力的芯片供应商，显著增强了业务韧性与市场适应性。
面对2025年下半年全球存储市场价格剧烈波动带来的外部压力，晶晨凭借全球化布局和多元化的客户结构有效缓冲冲击。公司目前已与全球近270家运营商建立合作关系，并在消费电子领域与多个国际头部品牌联合推出新品，形成“ToB+ToC”双轮驱动模式，大幅降低对单一市场或客户的依赖。得益于此，第四季度SoC主力产品营收迅速恢复至正常水平，单季营收同比增长约34%，其中S系列增长近60%，T系列增长逾50%，W系列增长逾30%，展现出强劲的复苏动能与市场认可度。
高强度研发投入是公司持续创新的基石。2025年，晶晨研发费用达15.52亿元，近三年累计研发投入高达41.87亿元。目前，新一代高算力6nm芯片、Monitor系列首款产品、高算力智能视觉芯片均已成功流片；Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi 6高速低功耗芯片也完成回片验证。此外，通过收购芯迈微半导体，公司构建起“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”三位一体的通信技术栈，形成“端侧智能+算力+通信”一体化解决方案能力，进一步夯实了在智能终端芯片领域的综合壁垒。
展望2026年，公司增长动能有望持续释放。基于新产品放量、端侧AI需求爆发及全球化深化，晶晨预计第一季度营收同比增长10%至20%，全年营收增速有望达到25%至45%。随着6nm芯片、Wi-Fi 6、智能视觉等产品线持续上量，以及在智能汽车等新兴领域的前瞻布局，公司长期成长空间进一步打开。
晶晨股份2025年的业绩不仅是一次财务数据的突破，更是技术型企业战略定力与执行效率的集中体现。在全球半导体产业竞争加剧的背景下，公司依托深厚的技术积累、敏锐的市场洞察和高效的运营体系，已牢牢占据端侧智能芯片发展的先机。
随着产品矩阵不断完善、技术护城河持续加深，晶晨有望在全球智能终端生态中扮演更为关键的角色，为股东创造可持续的长期价值。