AI芯片功率飙升，深圳聚峰塞孔铜浆工艺成破局关键
今年1月份，英伟达公布了最新一代罗宾（Rubin）GPU芯片，其单芯片功率高达2.3kW，是B200芯片的2.3倍，而未来的费曼（Feynman）GPU预计功率将提升至4400W，是B200芯片的4.4倍。
英伟达GPU技术路线图 来源：行家说三代半
英伟达的GPU算力狂奔，AI服务器的功耗水涨船高，为了应对极高的功耗与传输速率需求，英伟达在GPU的OAM加速卡和UBB底部处导入了高密度多层板（HDI PCB），其层数高达20-30层。
英伟达GB200采用HDI PCB
然而HDI PCB作为承载算力的物理基石，正在面临一场前所未有的材料挑战。HDI PCB通常可以实现直通过孔、盲孔、埋孔和微孔等不同类型的过孔，但是在导通孔的填充上，传统方案似乎陷入了两难：
- 树脂塞孔导热差、导电差，成了散热链上的“肠梗阻”；
- 而尝试引入TLPS（瞬态液相烧结）相关技术，又往往在后续回流焊中因热应力产生空洞和裂纹，可靠性大打折扣。
在AI硬件迭代速度以“月”为单位的今天，有没有一种材料，既能“传热导电”，又能“稳如泰山”？
最近，聚峰（聚峰子公司：广东聚砺新材料有限公司）推出的JL-CS-F01塞孔铜浆，正是破局的关键。据介绍，这款产品具备多个显著优势，已经在国内多家头部PCB厂商进入测试验证阶段。
聚峰-JL-CS-F01塞孔铜浆技术特点和优势
性能的“二象性”：
超低电阻率、超高导热率
如果说传统树脂塞孔是“绝缘体+隔热层”，那么聚峰塞孔铜浆JL-CS-F01则彻底颠覆了这一属性。
它并非简单的树脂改良，而是一款真正意义上的功能性导体浆料。其体积电阻率低至5-8×10-5Ω·cm，这意味着电流可以通过导通孔无缝穿梭于多层板之间，极大地降低了线路损耗和发热风险。
更令人印象深刻的是其高达124 W/m·K的热导率。对于高密度的AI加速卡而言，这意味着一颗颗发热核心产生的热量，多了一条通过铜浆从垂直方向导出的“高速公路”，为整体热管理方案提供了全新的设计维度。
聚峰JL-CS-F01塞孔铜浆参数
工艺的“黄金搭档”：
低温快固与完美匹配
在追求极致性能的同时，聚峰塞孔铜浆JL-CS-F01在工艺窗口上展现出了极高的“亲和力”。
它支持在170-180°C的低温环境下，仅需1小时即可完成快速固化。这不仅大幅提升了生产效率，降低了对设备能耗的要求，更关键的是——它有效减小了因高温固化带来的基板热应力。
同时，通过精确的收缩率控制，聚峰JL-CS-F01实现了与FR4及各类高频板材的完美匹配。无论是采用点胶工艺，还是印刷工艺，都能获得饱满、致密的填充效果。
可靠性的“终极考验”：
12次回流焊，0空洞0裂纹
实验室的数据再漂亮，也必须在客户的回流焊炉里走一遭。这正是聚峰塞孔铜浆JL-CS-F01最引以为傲的战场。
经过严苛的测试：在模拟实际生产环境的12次回流焊后，JL-CS-F01依然能够保持依然保持“0空洞、0裂纹”的完美状态。
下图为聚峰塞孔铜浆JL-CS-F01经过12次回流焊后，填充饱满、无空洞、无裂纹的实拍图。
HDI PCB的C-SAM图像（左）与切片图（右）
这意味着什么？意味着在AI服务器长期高负载运行的恶劣热循环下，PCB的内部连接依然坚如磐石。
正是这种极致的可靠性，让聚峰塞孔铜浆JL-CS-F01目前已在国内多家头部PCB厂商进入测试验证阶段，并获得了积极反馈。
设计的“灵活延伸”：
可焊锡的表层
对于工程师而言，好材料不仅要性能强，还要“好用”。
聚峰塞孔铜浆JL-CS-F01固化后的表面处理非常友好。它支持在固化的铜层上进行后续焊锡作业，这为产品的实际应用提供了极大的工艺灵活性，真正做到了“填得实、接得牢、焊得上”。
写在最后
AI硬件的竞赛，不仅是芯片制程的竞赛，更是底层材料和工艺的竞赛。
如果说GPU是AI算力的“大脑”，那么HDI板就是“神经网络”，而聚峰JL-CS-F01塞孔铜浆，正是打通这条网络关键节点的“催化剂”。
在高频、高速、高热的“三高”趋势下，聚峰塞孔铜浆JL-CS-F01不仅仅是一个产品，更是解决新一代电子互联难题的一个创造性方案。
如果您对这款产品感兴趣，或希望获取样品进行测试，欢迎联系聚峰:
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