再创新高丨IC PARK园区上市企业地平线征程智驾芯片量产突破1500万！
9月3日，IC PARK园区上市企业地平线正式宣布征程®智驾芯片量产突破1500万，凭借量产规模第一与市场份额第一的双领先优势，持续领跑中国智驾芯片市场。
作为中国首款实现大规模前装量产、累计出货量最高的车载智能芯片，地平线征程®智驾芯片已累计赋能800万车主，与超40个品牌达成合作，中国前十大车企全部在列。
截至目前，地平线已累计斩获500款量产车型定点，其中中高阶智能驾驶领域定点接近130款，在手定点总量超2000万套。据新华社中国经济信息社发布的《中国自动驾驶规模化应用蓝皮书》显示，2026年上半年，地平线全阶智驾芯片市场份额达31.94%，蝉联行业第一，英伟达以29.38%的份额紧随其后。
在自主品牌乘用车城区NOA功能搭载芯片供应商中，地平线凭借征程6系列芯片的大规模量产落地，市场份额提升至22.82%，较2025年提升近5个百分点，跃居行业第二，与英伟达形成显著的“双强”格局。
与此同时，地平线也在加速融入全球汽车产业，携手博世、电装、酷睿程、智驾新程、安斯泰莫等全球顶级Tier1企业及合作伙伴，深度切入合资车企核心供应链，打开更广阔的全球增长空间。
伴随中国汽车产业加速出海步伐，地平线正跟随整车品牌同步走向全球市场。2026年上半年，中国汽车整车出口同比增长65.3%，出口规模排名前六的车企已全部与地平线达成合作。截至目前，地平线出口车型定点累计超60款，成为合资车企智能化升级的核心合作伙伴。
地平线成立于2015年，专注于高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）核心技术及解决方案，是首家也是目前最大规模量产智能驾驶解决方案的中国公司。自2019年入驻园区以来，IC PARK持续通过物理空间、政策对接、共性技术等多层次集成服务，不断助力企业加速创新、成长壮大。经过多年的努力，地平线已经成为众多车企品牌在中国布局智能化的首选合作伙伴，也是汽车智能化变革的一支重要推动力量。2024年，地平线于香港交易所鸣锣上市。
目前，IC PARK已形成以地平线为龙头、10余家企业为支撑的智能驾驶产业集群，为产业链上下游企业提供了协同攻关、衔接交流的良好氛围。IC PARK将持续整合服务创新资源，不断优化园区创新生态，助力企业取得更多创新突破，为北京集成电路产业发展作出新的更大贡献。