“PCB+黄金”，概念股五连板
8月10日，宝鼎科技一字涨停，收52.36元，连续第五个交易日封板。
（宝鼎科技股价走势；格隆汇）
五个交易日累计上涨61.06%，年内涨幅217.14%，总市值203.15亿元。
8月6日，公司发布股票交易异常波动公告，披露公司覆铜板产品为FR-4常规产品，目前无AI覆铜板产品，未发现公司在AI服务器及算力领域的应用；HTE铜箔为通用标准品，不能应用于AI；HVLP超低轮廓铜箔仍处于客户认证阶段，未批量生产。
8月7日、8月10日，公司股价继续涨停。
宝鼎科技前身为宝鼎重工，主营大型铸锻件，曾因连续亏损被实施退市风险警示。2022年，公司发行股份作价11.97亿元收购金宝电子63.87%股权，发行价11.66元/股；随后向控股股东招金集团定增3亿元，投向HVLP铜箔项目。招金集团为山东黄金企业。
收购完成后，公司业务由大型铸锻件切换为覆铜板、电子铜箔与黄金三大板块。
2025年年报显示，公司营业收入31.47亿元，同比增长8.73%；归母净利润1.24亿元，同比下降49.83%。收入结构中，覆铜板占比65.81%，电子铜箔16.46%，成品金16.16%。2026年一季度，公司营业收入9.70亿元，同比增长41.97%；归母净利润6604万元，同比增长267.64%。
（营业收入情况；投资数据网）
公司2026年半年度业绩预告显示，归母净利润1.25亿元至1.45亿元，同比增长468.71%至559.71%；扣非净利润1.32亿元至1.52亿元，同比增长449.85%至533.16%，扣非高于归母。
公司在预告中说明，子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升，带动营业收入及毛利率增长。
国际黄金价格保持高位震荡运行，子公司河西金矿成品金销量及销售价格上升，带动营业收入及毛利率增长。
行业层面，8月7日，高盛上调AI PCB与CCL市场预测，2028年市场规模分别达到840亿美元与480亿美元；8月6日，电子布价格创年内新高，年内累计涨幅165%。
资金层面，8月6日龙虎榜显示当日净卖出1.75亿元，深股通买入1.66亿元、卖出3.4亿元，机构专用席位买入约2.08亿元、卖出约2.22亿元；8月10日一字涨停当日，换手率6.33%。
年内，公司已发布8次股票交易异常波动公告，其中6月9日公告涉及严重异常波动。
截至8月10日，公司PE(TTM)为117.89倍，PB为12.97倍。公司半年报计划于8月22日披露。