英迪芯微车规控制类芯片前装累计出货超3亿颗
英迪芯微6月11日官方宣布，公司车规控制类芯片前装累计出货超3亿颗。
车规级是适用于汽车电子元件的规格标准等级之一。在车规级芯片中，汽车的控制类芯片（主要是MCU）应用十分广泛。全球MCU应用于汽车电子的占比约为30.13%。现代汽车中每辆车用到的MCU数量为50~100颗，从行车电脑、液晶仪表，到发动机、底盘，汽车中大大小小的组件都需要MCU进行控制。
英迪芯微成立于2017年，是国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，主要从事车规级芯片的研发、设计和销售，主要产品包括汽车照明控制驱动芯片、汽车电机控制驱动芯片、汽车传感芯片、血糖仪芯片等，下游应用领域主要为汽车及医疗健康。
自2017年成立以来，英迪芯微聚焦汽车芯片的国产替代和技术创新，已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业。公司2024年实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片收入占比超过90%，剔除股份支付费用后的归属于母公司股东的净利润为4641.35万元，产品经营状况表现良好。
英迪芯微已经储备全面的车规级数字电路IP（实现控制、算法、协议功能）和模拟电路IP（实现通信、驱动、信号链、电源等功能）等本土自主知识产权，并创新地将数字IP和模拟IP通过单芯片集成为数模混合信号芯片，大幅提高产品性能、品质、性价比和可用性。同时，英迪芯微率先在国产BCD+eFlash车规级数模混合集成特色工艺平台量产，积累了独有的制造工艺经验。相比纯模拟芯片，数模混合信号芯片要求更加全面的芯片设计技术和制造工艺理解，并需要较强的应用算法积累，构筑了较高的竞争门槛，过去两年英迪芯微的部分产品毛利率保持在40%以上，盈利水平较强。
据介绍，英迪芯微采用了汽车照明产品线、汽车微马达产品线、汽车传感产品线三驾马车战略，该三大业务线产品都已大量量产上车。（校对/赵月）