总建面62万平方米：武汉车规级芯片产业园全面开建 助力汽车产业补链强链
近日，随着首根桩基在武汉经开区成功浇筑，由武汉车谷城市发展集团有限公司（以下简称"车谷城发"）投资建设的车规级芯片产业园正式进入全面施工阶段。这一总建筑面积约62万平方米的产业项目，计划于2026年12月建成投用，将成为我国中部地区车规级芯片研发制造的重要基地，为汽车产业供应链安全注入新动能。
图源：车谷融媒
填补产业空白 打造全链条生态
作为湖北省重点产业项目，该产业园定位为集芯片设计、封装测试、模组研发及产业化应用于一体的综合性园区。项目规划建设生产研发厂房、行政办公中心及人才公寓等配套设施，可满足从技术研发到规模化生产的全周期需求。车谷城发相关负责人表示，项目建成后将重点引进国内外车规级芯片龙头企业，形成"研发-中试-量产"闭环生态，助力武汉构建自主可控的汽车芯片产业链。
抢抓战略机遇 夯实产业根基
在全球汽车产业加速向智能化、网联化转型的背景下，车规级芯片已成为关键瓶颈。数据显示，我国车规级芯片自给率不足10%，而新能源汽车渗透率的快速提升进一步加剧供需矛盾。武汉作为全国汽车产业重镇，集聚了东风等9家整车企业及近300家零部件企业，年汽车产量超150万辆，但对高端芯片的依赖长期制约产业发展。此次产业园的落地，正是瞄准这一痛点，通过本地化产能布局，缩短供应链半径，提升产业抗风险能力。
▲车规级芯片产业园效果图
创新驱动发展 激活区域经济
项目选址武汉经开区"车谷"核心区，与已建成的国家智能网联汽车测试示范区形成协同效应。按照规划，产业园将搭建公共技术服务平台，引入国际先进的晶圆制造设备，支持企业开展车规级芯片的可靠性验证及量产工艺开发。业内专家指出，该项目不仅可带动光刻、蚀刻等上下游环节集聚，还将吸引人工智能、功率半导体等领域的创新资源，推动武汉从"汽车之城"向"智车之城"跨越。
据施工方介绍，目前项目团队正采用智慧工地管理系统，通过BIM建模优化施工方案，确保工程高效推进。首根桩基的顺利完成，标志着项目建设进入快车道。未来两年，这里将崛起一座现代化芯片产业园，为我国汽车产业突破"卡脖子"难题提供关键支撑。
该产业园的建成将进一步完善"车谷"产业链条，预计可吸引超50家相关企业入驻，新增就业岗位约1.2万个，助推武汉建设具有全国影响力的科技创新中心和汽车产业转型升级示范区。
最终信息以官方通报为准