600亿美元巨额投资创纪录，德州仪器加码本土晶圆制造
6月18日，德州仪器宣布，将在美国得克萨斯州和犹他州豪掷超600亿美元，新建和扩建多达七座300毫米晶圆厂。这一创纪录的投资规模，刷新了美国在成熟制程芯片制造领域的投入纪录。
德州仪器这项庞大的投资计划主要集中在美国得克萨斯州的谢尔曼和理查森基地，以及犹他州的李海基地。在得州谢尔曼基地，德州仪器将新建两座晶圆厂（SM3和SM4），同时扩建现有的SM1和SM2工厂。其中，谢尔曼基地的第一座工厂（SM1）预计将于2025年投产。以汽车行业为例，工厂投产后，德州仪器将能为福特、通用等车企稳定供应用于发动机控制单元、车载信息娱乐系统的模拟芯片，解决车企此前因芯片短缺导致生产线停工的难题。
在犹他州李海基地，公司将加速建设两座晶圆厂（LFAB1和LFAB2）。这里生产的芯片将助力工业自动化设备制造商提升工厂自动化控制系统的稳定性和效率。此外，在得州理查森基地，德州仪器还将升级其第二座300毫米晶圆厂RFAB2的产能，满足通信设备厂商对高性能嵌入式处理器芯片的需求。
德州仪器专注于生产模拟芯片和嵌入式处理器芯片，这些基础芯片广泛应用于汽车、工业设备、消费电子和通信等多个关键领域。此次扩产旨在显著提升公司在这些成熟制程节点（例如65纳米至45纳米）上的产能，以满足市场对可靠、低成本基础芯片持续增长的需求。在消费电子领域，随着智能家居设备市场的快速扩张，亚马逊Echo智能音箱、谷歌Nest恒温器等产品对德州仪器生产的低功耗模拟芯片需求剧增，新产能将有效缓解供应紧张局面。
这项创纪录的投资得到了美国《芯片与科学法案》相关政策激励的推动。去年12月，美国政府已向德州仪器提供了16.1亿美元的联邦补贴。新工厂的建设预计将创造数千个直接就业机会和数万个间接工作岗位。位于谢尔曼的新工厂建设期间，当地建筑公司承接了大量工程订单，为建筑工人提供了临时就业机会；工厂投产后，招聘的工程师、技术工人等岗位，也吸引了周边高校电子工程专业的毕业生。
德州仪器总裁哈伊姆·伊兰表示，这项投资是为了构建可靠且具有成本效益的300毫米晶圆制造能力，以更好地服务客户并强化美国在基础半导体领域的供应链安全。该计划是美国近期一系列大规模半导体制造投资浪潮的一部分，凸显了全球供应链重构背景下，各国对本土芯片制造能力的重视。
美国半导体制造业投资热潮，美光、格芯等同步跟进
近年来，美国半导体制造业掀起投资热潮。除德州仪器外，美光、格芯等企业近期也宣布了重大本土扩产计划。
6月12日，美光科技宣布将其美国投资总额从1250亿美元大幅提升至2000亿美元（约合人民币1.43万亿元）。新投资中，1500亿美元用于爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的尖端DRAM制造基地建设，500亿美元投入研发，重点布局高带宽存储器（HBM）等人工智能关键芯片。
以纽约州的工厂为例，建成后将为英伟达等AI芯片巨头供应HBM，解决其因HBM短缺导致高端GPU产能受限的问题，推动AI服务器的大规模生产，进而支撑起ChatGPT等大型语言模型的运行和升级。预计项目将创造9万个直接与间接就业岗位，首座爱达荷州晶圆厂将于2027年投产。
6月4日，全球晶圆代工厂格芯宣布未来五年向纽约州和佛蒙特州工厂投资160亿美元，其中130亿美元用于扩建14nm/12nm FinFET晶圆产能，覆盖AI数据中心芯片及车规级MCU；30亿美元投入先进封装与硅光子技术研发。格芯CEO蒂姆·布林强调，其氮化镓（GaN）电源芯片技术可将数据中心能耗降低30%，并提升电动汽车充电效率。特斯拉等车企已与格芯展开接洽，探讨在下一代电动汽车充电系统中采用格芯氮化镓芯片的可能性。
结 语
美国半导体制造本土化加速推进，通过政策引导与企业布局，强化本土制造能力。韩国政府也表示将加大对本土半导体产业的支持力度，通过税收优惠、研发补贴等政策，助力本土企业在先进制程、新型存储技术等领域保持竞争力，以应对市场挑战。此外，欧盟也宣布启动“欧洲芯片法案”，计划在2030年前投入超过430亿欧元，打造本土半导体生态系统，重点发展2纳米及以下的先进制程技术，培育如英飞凌、意法半导体等本土龙头企业。
全球晶圆代工竞争步入白热化阶段，多方力量在半导体领域持续加码，全球半导体格局也将进入深度重塑阶段。