1、总投资55亿元 芯德科技人工智能先进封测基地项目开工

6月30上午，南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动。活动现场，大家共同见证芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。

本次开工项目为重大项目计划外新增项目，总投资约55亿元，拟分期建设集成电路高端封装及测试基地。其中一期项目投资约10亿元，总建筑面积约15.3万平方米，建设生产厂房及相关配套用房，购置生产设备并配套公辅设备。该项目位于桥林新城浦口经济开发区，东至云实路、南至长晶一期、西至丁香路、北至双浦路。总用地面积约98167.51平方米。

江苏芯德半导体科技股份有限公司是一家成长于南京本地的高科技企业，现有封测技术开发及服务位居国内前列。今年年初，该企业计划在浦口区投资拿地建设，浦口经济开发区依托“地等项目”储备库，会同浦口规资分局选取147亩立即可用工业用地，迅速对接企业需求，在一周内完成地块出让前期手续并顺利挂牌出让。3月27日，总投资55亿元产业项目落地浦口经济开发区。

项目从2月份立项，3月底顺利摘牌98167.51平方米项目用地，5月初完成项目规划设计方案，6月中旬取得项目施工许可证，6月30日项目基地开工，桥林新城“地等项目”保障跑出新的“加速度”。

2、星通半导体“芯片测试封装基地项目”落户佛山，计划打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地

6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块，将用于建设半导体芯片测试封装基地。

据介绍， 项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。该重大项目，是禅城在构建“设计-制造-封测-应用”全“芯”产业链发展生态中落下的关键一子，是禅城发展高科技产业、战略新兴产业的重大布局，是都市制造迈向都市智造的重要一步。

佛山市星通半导体有限公司是一家专注从事集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的制造、销售和技术研发的公司，计划建设集成电路芯片半导体制造基地，包括集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的生产基地、测试封装基地、研发中心等。

据悉，项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN/LQFP等封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；项目二期将进一步拓展至行业前沿技术，包括凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封装技术。项目建成后，工艺水平将位居国内第一梯队。

未来，禅城区也将坚定鼓励和支持企业持续深化核心技术攻关，聚焦突破芯片“卡脖子”难题，强化产业链自主可控，推动企业实现向全球技术领航的战略跨越。

3、青岛锐智能半导体先进装备研发制造中心投产

6月27日，青岛思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产活动在青岛自贸片区举行。作为2024年度和2025年度连续两个年度的山东省重大项目及青岛市重点项目，思锐智能半导体先进装备研发制造中心由思锐智能与青岛城投集团联合打造。项目总占地约95亩，总建筑面积达8.6万平方米，计划投资超12亿元，聚焦原子层沉积镀膜（ALD）和离子注入机（IMP）两大核心半导体前道设备的研发与量产。该中心的投产填补了青岛市在半导体核心装备领域的空白，标志着青岛在半导体产业自主创新和高端装备制造领域迈出重要一步。

青岛自贸片区管委副主任隋斌表示，思锐智能是目前国内唯一一家同时提供离子注入机和原子层沉积设备并实现关键技术自主突破的高科技企业。项目从建设到投产仅用一年时间，展现了龙头企业的责任与担当，进一步完善了青岛市集成电路产业链布局，对产业升级具有重要的示范引领作用。希望思锐智能以此为契机，深化科技创新与人才培育，为青岛半导体产业发展注入新动能。

据悉，青岛思锐智能科技股份有限公司由中国中车集团及旗下基金通过深度“产融结合”的方式联合发起设立，注册资本11亿元。主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，解决集成电路装备“卡脖子”问题，提供具有自主可控的关键核心技术的系统装备产品和技术服务方案。主要业务包括原子层沉积（ALD）设备及离子注入（IMP）设备，广泛应用于集成电路、以功率与化合物为代表的第三代半导体、新能源、光学、生物医学等诸多高精尖领域。

2018年9月，思锐智能完成对ALD技术发源地—芬兰倍耐克公司100%股权的收购工作。思锐智能及子公司BENEQ在全球拥有近480余项专利，在ALD和IMP技术及应用方面具备雄厚的技术积累，是中国国内极少拥有全球客户拓展能力的中高端半导体装备生产制造商，业务范围覆盖全球40个国家及地区，累计超过500个全球客户。

4、斯达半导拟再融资15亿元，投向SiC等3大车规器件项目

斯达半导于6月27日发布了向不特定对象发行可转换公司债券预案。根据预案，斯达半导计划发行总额不超过人民币150,000万元的可转换公司债券，旨在进一步优化公司资本结构，支持业务发展，提升市场竞争力。本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币100元，按面值发行，期限为自发行之日起六年。

本次发行募集资金总额扣除发行费用后，将用于以下项目：

1）车规级SiC MOSFET模块制造项目，投资总额100,245.26万元，拟投入募集资金60,000万元。

2）IPM模块制造项目，投资总额30,080.35万元，拟投入募集资金27,000万元。

3）车规级GaN模块产业化项目，投资总额30,107.68万元，拟投入募集资金20,000万元。

4）补充流动资金项目，投资总额43,000万元，拟投入募集资金43,000万元。

5）总投资5亿元 精位科技超宽带车规芯片模组项目预计8月完工

据绵阳科技城消息，近日精位科技超宽带（UWB）车规芯片模组项目迎来新进展，项目经理表示，“目前已完成整个墙体的施工，现在正在做墙面的处理，地面的铺设工人已经入场。接下来将开展地面铺设、顶面吊顶和线路处理工作，预计8月初全面完工。”

据了解，该项目于去年底签约，实现“签约即开工”，总投资5亿元，分两期建设。其中，一期投资1.5亿元，租用3000平方米厂房，重点建设超宽带（UWB）车规芯片模组生产线，涵盖数字钥匙模组、智能座舱雷达模组、智能钥匙周边模组等前装汽车电子核心部件。二期规划投资3.5亿元，预留10000平方米厂房，进一步扩大产能。

该项目是一个芯片模组基地，主要跟电力、交通、能源等领域做配套，建成后将为汽车智能化升级提供关键技术支持，推动数字钥匙、智能座舱感知、精准定位等前沿应用落地，年产能可达到50万套，产值将达到5至10亿元，大幅提升国内高精度超宽带（UWB）车规芯片模组的自主供应能力，助力智能网联汽车、3C等产业发展。

5、总投资5亿元 精位科技超宽带车规芯片模组项目预计8月完工

据绵阳科技城消息，近日精位科技超宽带（UWB）车规芯片模组项目迎来新进展，项目经理表示，“目前已完成整个墙体的施工，现在正在做墙面的处理，地面的铺设工人已经入场。接下来将开展地面铺设、顶面吊顶和线路处理工作，预计8月初全面完工。”

据了解，该项目于去年底签约，实现“签约即开工”，总投资5亿元，分两期建设。其中，一期投资1.5亿元，租用3000平方米厂房，重点建设超宽带（UWB）车规芯片模组生产线，涵盖数字钥匙模组、智能座舱雷达模组、智能钥匙周边模组等前装汽车电子核心部件。二期规划投资3.5亿元，预留10000平方米厂房，进一步扩大产能。

该项目是一个芯片模组基地，主要跟电力、交通、能源等领域做配套，建成后将为汽车智能化升级提供关键技术支持，推动数字钥匙、智能座舱感知、精准定位等前沿应用落地，年产能可达到50万套，产值将达到5至10亿元，大幅提升国内高精度超宽带（UWB）车规芯片模组的自主供应能力，助力智能网联汽车、3C等产业发展。

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