技术解析｜瑞萨DA14533的汽车级蓝牙系统的紧凑方案
芝能智芯出品
在汽车电子系统高度集成化、低功耗和标准化趋势驱动下，蓝牙低功耗（BLE）正在成为短距通信的重要选择。
作为Renesas推出的首款汽车级BLE芯片，DA14533在面积、功耗和系统复杂度上做出极致优化，专为TPMS等对尺寸、电池寿命和成本敏感的场景设计。
在汽车胎压监测系统中的实际应用场景，解析其系统优势与关键技术细节，并对短距无线连接在车载系统中普及的趋势进行理性判断。
Part 1
系统连接的演进：
DA14533
在车载蓝牙场景中的工程实现
随着汽车电子架构逐步向集中式与域控化演进，车内无线通信的角色愈发重要。
DA14533 的推出恰逢其时，其小尺寸、高集成度、低功耗的特性，使其成为BLE通信模块在车载应用中部署的理想选择。
以胎压监测系统（TPMS）为典型场景，传统方案多采用433MHz或315MHz的专用射频协议，这类方案往往需要专用接收器、中继器以及独立天线，通信为单向，功耗虽低，但系统冗余和成本偏高。
DA14533 采用蓝牙 5.3 协议，结合瑞萨成熟的低功耗射频架构，仅需3.5mA的发射电流、2.1mA的接收电流和低至550nA的休眠功耗。
在胎压监测这种对功耗极其敏感的应用中，结合外部DCDC降压电源管理电路，使整个传感器节点在无需唤醒的休眠状态下维持极低能耗，确保电池使用寿命达到数年。
此外，其64kB RAM和160kB ROM满足了蓝牙协议栈与简单数据处理的存储需求，避免外部Flash，提高了集成度与可靠性。
从系统集成角度看，DA14533 支持 UART、SPI 和 I2C 多种通信接口，可直接连接压力传感器的数字接口，或通过内置的 10 位 ADC 进行模拟信号采集。
其9个GPIO可支持轮速信号输入、电池电压检测等外围功能，进一步扩展了在汽车传感器节点的适配范围。
DA14533 所采用的3.5×3.5mm Wettable Flanks封装符合汽车级生产要求，方便AOI检测并简化焊接工艺；
其AEC-Q100 Grade 2认证及-40°C至+105°C的宽温适应能力，也使其适用于严苛的底盘或轮毂附近环境，成为合规性与可靠性双优解。
在TPMS场景中，DA14533通过其BLE通信能力、高度集成与低功耗特性，替代传统专用射频方案，不仅降低了系统复杂度与物料成本，还增强了数据的可管理性（如OTA更新与双向通信），同时具备严格的汽车级认证保障。
其结构简洁、适配灵活，适合大规模部署，特别是在主机厂推动软件定义车辆（SDV）架构升级的当下，显著提升了蓝牙在车载基础通信链中的实用性与标准化可能。
Part 2
小封装、大系统：
嵌入式设计
的成本控制与灵活性
除TPMS外，DA14533在其他车载场景的扩展能力同样值得关注。诸如数字钥匙、座舱控制面板、环境感知节点等典型低带宽、低数据量但需稳定连接的应用中，对芯片的成本控制和布板空间提出了极高要求。
DA14533的硬件设计充分体现了极简理念。其仅需一颗32MHz主晶体即可完成蓝牙通信，并通过单DCDC模块完成系统供电。
在推荐设计中，仅需6颗无源器件与一颗外部SPI Flash即可构成完整系统，支持客户根据应用需求定制ROM功能、数据记录或快速启动逻辑。且支持两层PCB板设计，进一步降低了小型传感器节点的制造门槛。
在功能配置方面，瑞萨还针对DA14533开发了三类预设应用模式：一次性设备模式（Disposables）、独立应用模式（Standalone apps）、数据管道模式（Data Pipe），分别对应不同的工作负载和系统管理结构。
例如，在共享出行领域的车钥匙系统中，可基于Data Pipe模式建立与手机蓝牙间的低延迟通信通道，同时保留数据签名与加密算法功能，在满足成本控制的同时保障信息安全。
在法规合规方面，DA14533也已通过欧盟《无线电设备指令》（RED 2014/53/EU）要求，并同步提供支持SDK6.0.24与《Cybersecurity Integration Guide》，使客户在产品设计初期就具备充分的法规遵从路径，避免开发后期大幅度返工。
在小型蓝牙系统中，DA14533以其紧凑封装、简化外围器件和高度集成电源管理，显著降低设计与生产成本。
同时，提供合规的软件支持体系和可扩展的硬件平台，使其具备从开发验证到量产的可控性与灵活性，尤其适用于制造成本敏感、应用场景多样的车载边缘节点。
小结
软件与硬件解耦的趋势推动传统传感器节点向更加模块化、通信化、标准化演进。瑞萨推出的DA14533，是顺应这一趋势的BLE SoC代表。在物理体积、电源设计、通信性能与系统兼容性之间实现了高度平衡，使得车内多个低速通信子系统可以统一部署在BLE协议栈下，显著减少硬件冗余与系统异构性。
从技术层面看，DA14533借助成熟的射频技术、系统电源控制、外围最小化方案设计，实现了工程上可复制、可规模化部署的嵌入式无线系统路径；从市场视角出发，其车规级认证与成本结构，满足了车载电子大规模应用中的核心约束条件。