【行业动态】三星或将投资英特尔封装业务
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8月28日消息，韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在美国访问，有业内人士猜测，此行可能将促成三星对美国半导体公司英特尔的投资。
消息称，由于台积电为人工智能芯片在封装业务上投入了大笔资金，三星可能将通过与英特尔的合作以增强自己的竞争力，因为英特尔和台积电是全球仅有两家能够进行先进后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。
消息人士指出，三星的兴趣还建立在另一个基础上，即如果将后端和前端芯片制造的市场份额合并，三星在全球芯片制造市场上的地位不及英特尔。然而，一旦两家公司合作，它们将共享资源以追赶台积电。
三星希望通过对英特尔的投资，一方面兑现投资美国半导体制造业的承诺，扩大在当地的业务，另一方面与英特尔建立更紧密的合作关系。加上提供封装业务的Amkor也在考虑范围内，外界猜测三星的投资与封装业务有关。
由于英特尔具备先进的混合键合封装能力，让三星产生了合作的兴趣。值得注意的是，如果将前道工艺（FEOL）和后道工序的市场份额加在一起，三星在全球半导体制造上的市场份额其实是落后于英特尔。
英特尔在2023年推出首个玻璃基板封装计划，目标在2026年量产，然而有传言称，英特尔已经决定停止对玻璃基板的投资。
这也意味着英特尔很可能将从外部寻求玻璃基板业务的融资，而三星很可能就是潜在对象。还有一个令该猜测更加可信的证据是，一名重要的玻璃基板人士已经加入三星，进一步增加了两家公司合作的可能性。
据业内人士透露，三星已审查了英特尔的投资计划，因为这些计划具有合法性和实际利益。有半导体业内人士分析表示，“鉴于特朗普总统本人对英特尔的关心，三星通过合作或投资英特尔来支持英特尔，将是一份厚礼。从三星的角度来看，该计划据信已在内部进行了审查，因为它既具有合法性，又具有实际效益。”
不过，投资英特尔只是三星正在考虑的选项之一。台积电在封装技术上领先三星，而三星在先进封装技术方面相对落后。三星可能加大在芯片封装领域的投资，并与安靠合作，以填补先进封装产能的不足。
目前，三星正在美国建设先进制程晶圆厂，其在美国本土没有先进封装产能，因此与安靠合作可能有助于填补这一缺口。 （国芯网）
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