1000万和800万，是最近中国智能汽车芯片公司交出的两份成绩单，分别来自智能驾驶解决方案商地平线和智能座舱解决方案商芯驰科技。

首先官宣的是地平线，信息显示，截至2025年8月，地平线征程系列芯片出货量突破1000万片。全球合作车企及品牌超过 40 家，其中包括中国前十大车企，覆盖车型超过 400 款，累计服务车主超过 600 万。

几乎同一时间，芯驰科技也宣布其累计出货量突破800万片。拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

有意思的是，二者都是中国公司。很多人认为成绩本身并没有太多出彩的地方，但放在更宏大的历史视角里去看，在高精尖科技产品国产化大背景下，这份成绩非常振奋人心。

往前倒几年，智能驾驶芯片的主力玩家是Mobileye，德州仪器，安霸等企业；而智能座舱的主力选手是高通和AMD、瑞萨等企业，尤其是座舱领域，一直到今天，依然是这些企业在占据主力位置，但至少中国企业撕开了一道口子。

两家企业取得的成绩是中国智能电动汽车迅猛发展的真实写照：2025年上半年，新能源乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车率达到82.6%；同期智能座舱搭载率超过70%。

用户需求的持续攀升与企业的创新密不可分，尤其是人工智能大模型技术不断发展给用户体验带来的持续冲击。在这场全球科技企业竞逐的浪潮中，中国企业展现出更强的韧性以及创新活力。

传统内燃机时代，主机厂对芯片的要求就是堆硬件，尤其是10万左右的经济车型领域，对芯片的主要需求就是稳定、可靠，而现在随着人工智能技术发展，主机厂对芯片的诉求也变得更加多样化，这需要供应商也积极调整。

这一波技术浪潮有一个很明显的趋势是，软件倒逼硬件改革。

地平线的崛起很大程度上得益于其强大的软件能力去驱动硬件设计。尤其是最新的征程6系列，基于新一代BPU纳什架构开发，覆盖10-560TOPS算力，是目前国内唯一满足从L2辅助驾驶到全场景城区辅助驾驶需求的计算方案，完全满足智能汽车的多元化需求。

芯驰科技也在这方面做了大量创新，芯驰X9SP旗舰座舱芯片，能够支持AI算法的本地部署与加速，可以在车内实现用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等功能。

其最新的X10芯片，重点面向7B多模态端侧大模型上车的需求。在AI大模型性能的基础上还能兼顾3D HMI、多屏高清显示等传统座舱应用的并发运行需求。

此外，X10处理器集成丰富的传感器接口，除了传统语音识别外，还支持车内乘员状态感知（如DMS）、车外环境感知，并通过车身网络获取车辆的状态和位置信息，为多模态的AI大模型提供全方位的信息输入。

聚焦企业端来看，二者有非常多比较明显的共性值得关注：

他们的产品都是全品类，全价格段覆盖。包括燃油车，混动车，纯电等多种动力类型。而且价格跨度也非常大，从10万以下到40万以上都有相关产品搭载。

在战略思路上，二者都是自下而上的爬楼梯思路。这样一方面避免了跟外资巨头的正面碰撞，积累经验，以战养战，有足够的现金流让商业齿轮滚动起来。比如地平线2025年上半年营收15.67亿元，同比增长67.6%。毛利润10.24亿元，综合毛利率65.4%。现金及现金等价物储备161亿元，流动性维持充足；产品解决方案业务收入7.78亿元，为去年同期收入的3.5倍，占总收入的49.7%；授权&服务业务收入7.38亿元，同比稳健增长6.9%，占总收入的47.7%。二者结构接近1:1。

二者累计出货量的持续攀升也让市场格局不断变化。智驾芯片方面，在基础芯片市场，地平线已经牢牢锁住了头把交椅的位置。我们认为，市场窗口期还在进一步收窄，马太效应会进一步加剧，这个领域一旦固定就不可逆。因为这个领域的技术形态相对稳定，而价格的敏感度高，头部企业一旦通过规模效应形成价格优势，如果没有特别大的技术变革，其他企业很难见缝插针。

另一方面，地平线构建的生态壁垒其实也在逐渐封锁其他竞争对手的插入。

按照博世智能驾控中国区总裁吴永桥的说法，地平线征程突破千万量产是其生态圈构建、产业链协同和大规模量产落地的非凡实力。

地平线的生态圈，加大了博世与地平线的和合作。除了征程6B之外，基于征程6E/M打造的博世纵横辅助驾驶升级版，已获得10多款车型定点，目前正在集中交付并即将于年内量产。

在整个中阶辅助驾驶市场，征程6E/M已获得超20家车企的定点。预计征程6E/M今年将累计赋能超过15款新车。这会进一步夯实其在中低阶市场的统治力，形成绝对的核心优势。

不确定性主要来自高端市场，市场格局相对更复杂一些。主机厂自研派小鹏，蔚来的智驾芯片都在陆续上车。高端市场对技术、资金的要求更高，英伟达，高通都是非常强大的对手。目前地平线已经通过软硬一体征程6P取得了不错的开局。

此外，将来软硬结合可能会对市场格局产生一定影响。高通，英伟达都已经有所动作，高通已经率先发布了8775舱驾一体方案。地平线虽然没有这方面更多的新闻出来，但毋庸置疑，内部肯定会积极推进这方面的技术储备。

而高端市场对目前对技术的要求比较高，短期内会形成地平线，高通，英伟达三足鼎立的局势。

相对来讲，主机厂自研的不确定性比较大，我们在之前的内容已经分析过。如果蔚小理自研芯片只有一家能“闭环特斯拉”，会是谁？

座舱芯片方面，目前高通在高端市场依然是一枝独秀，芯驰目前也在逐渐渗透中。但在基础芯片领域，芯驰通过技术创新灵活性逐步蚕食。我们认为短期内高端市场的格局不会有太大变化，高通依然是一枝独秀的状态，而在中端，经济车型市场，芯驰等国产供应商的份额会进一步渗透。

同时需要看到的是，国产厂商更大的优势在于这场技术变革中天然具备的软件基因，被时代赋予了更多机会。

地平线创始人余凯一直开玩笑说“地平线是披着软件外衣的硬件公司”。对于软件技术的深刻理解让他们在处理硬件时更加得心应手。以二者目前最新的旗舰产品来看，他们有一个明显的共性是通过软件能力来构建核心竞争力。

征程6系列原生支持大参数Transformer算法，高效支持端到端与交互式博弈等先进智驾算法部署。通过超异构计算核心增强算力多样性、前沿算法优化赢得提升效率、AI辅助设计提升可编程性。完全符合当下智能驾驶的场景能力需求。

这一点在地平线基于征程6P打造的HSD上得到了完美体现，其驾驶水平已经明显领跑整个行业，被业内称为国产版FSD，这也让它迅速获得了超过10家意向车企合作。在千万出货量基础上推动整个品牌向高而行。

芯驰科技正围绕X10构建开放、多元的AI生态系统。X10不仅可以支持DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型，也将持续与斑马智行、面壁智能等生态合作伙伴完成车载AI大模型的提前适配和升级。同时，针对车厂自研大模型，芯驰也可提供软硬件协同优化支持。

相较于仅提供硬件的厂商，这样的更适应快速变化的市场需求。显然，对于国产硬件解决方案玩家来说，1000万和800万都只是开始。