8月31日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(下称芯碁微装)在港交所递交招股书。
芯碁微装成立于2015年,主营业务为激光直写光刻设备的研发、制造与销售,产品应用于PCB(印制电路板)、IC载板、先进封装及掩膜版等领域,客户包括PCB及半导体制造商。
根据灼识谘询的资料,按2024年的营业收入计,芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供应商,市场份额为15%。
2021年4月1日,芯碁微装在上交所科创板上市,截至发稿时,市值176亿元。
传统光刻机好比盖章:先做一个很贵的模具(掩模),然后用这个模具一下一下盖在晶圆上,适合大批量生产。直写光刻设备好比手绘:直接拿“激光笔”在晶圆上画,想改设计就立刻改,非常灵活。
芯碁微装创始人程卓女士今年59岁。1984年,程卓进入安徽通用机械厂,一待就是14年。1998年,程卓创办安徽盛佳拍卖公司并担任总经理。2011年,程卓兼任安徽盛佳奔富商贸执行董事。2015年6月,程卓加入芯碁微装,自2016年3月起担任董事长,主导公司战略发展。
2022年-2024年,芯碁微装实现营收分别为6.52亿元、8.28亿元、9.54亿元;年内利润分别为1.37亿元、1.79亿元、1.61亿元。
2025上半年,芯碁微装实现营收为6.54亿元,同比增长45.59%;期内利润为1.42亿元,同比增长41.05%。
全球直写光刻设备市场规模在2024年约为12亿美元,预计到2033年将增长到 25 亿美元左右,年复合增长率约为 9.5%。激光直写设备是直写光刻设备市场的重要组成,从设备类型来看包括电子束(E-beam)、激光直写、喷墨/气溶胶打印等。
在激光直写光刻设备市场,全球前三大厂商是海德堡仪器、莱兹、迈康尼,合计占全球51%的市场份额。
直写光刻设备未来有几大新机会:
随着 Chiplet、2.5D/3D 封装兴起,需要在载板和晶圆之间实现越来越精细的互连。传统光刻机做 PCB/载板成本高,直写光刻(尤其是激光直写)可以灵活画超细线路(亚 5 μm,甚至 2 μm 级),适合高端封装和先进 PCB。
光子芯片需要复杂、个性化的光波导结构。用直写光刻可以快速加工光子器件原型,无需掩模,灵活性高。
半导体、显示、存储等领域仍然离不开掩模。高精度电子束直写设备未来在 EUV 掩模、光罩修复 上仍有稳定需求。
未来可能出现 AI辅助直写:AI 根据器件需求自动优化曝光路径,提高效率。结合云端CAD → 直写 → 检测 → 修复,形成小型“数字工厂”。
本文不构成任何投资建议。