在9月25日的2025骁龙峰会上,高通已经发布了面向PC平台的全新一代骁龙X2 Elite/Elite Extreme系列平台。今天,我们为大家带来它的实际评测性能!
首先来看一下3nm制程的骁龙X2 Elite平台。这款出色平台搭载了12核第三代Qualcomm Oryon CPU,带来旗舰级的性能和领先的能效表现。相比第一代平台,其性能提升了31%,同时功耗降低了43%。为了支持生成式AI和智能体AI,高通为其配备了全新的强大NPU,能够提供高达80TOPS的推理性能。
然后是更加重磅的骁龙X2 Elite Extreme版本。这款产品可以说是重新定义了用户对于PC性能的认知。与前代相比,它的CPU性能提升高达50%,GPU性能提升高达2倍,NPU性能提升高达78%。
高通宣称,这款18核CPU是目前Windows平台最强的处理器,也是首款主频达到5GHz的ARM兼容CPU。它的CPU核心分为3组,其中两组为超级大核,一组为性能核,基准频率分别为4.4GHz和3.6GHz。
骁龙X2 Elite Extreme平台采用全新升级的核心架构设计,能够以更高的能效处理多任务和高负载的多线程工作场景。高通宣称,与竞品相比,骁龙X2 Elite Extreme单线程工作负载性能领先高达44%。而竞品达到同样峰值性能功耗要高144%。多线程性能则比竞品领先高达75%,而竞品达到同样峰值性能功耗要高222%。
骁龙峰会期间,《微型计算机》记者被邀请首批体验了骁龙X2 Elite Extreme平台的工程样机,并跑了个分,大家一起看过来!
首先来看CINBENCH 2024,经过现场跑分,在Windows 11 for Arm平台下,其单线程成绩高达161pts,多线程1982pts(最高可达1987pts),性能相当惊艳,大幅度超过苹果M1 Ultra,按高通的数据也超过了苹果M4。和游戏本处理器对比,它的单线程成绩超越酷睿Ultra 9 275HX大约21%,多线程成绩也和一些轻薄的酷睿Ultra 9 275HX相当,这样的表现相当炸裂。
在进行单线程渲染时,打开任务管理器可以看到,其CPU的核心最高速度接近5GHz,这与高通给出信息,骁龙X2 Elite Extreme有两个核心可以在BOOST状态达到5GHz是相吻合的。这是因为实际上其内部核心为“6+6+6”,一共三个组布局,其中有两个组为超级大核,超级大核中有两个核可以到5GHz。可以看到,Windows识别的这颗处理器的L1缓存为4.5MB,L2缓存为44MB。其实,每一组超级大核有16MB的L2缓存。另外一组6个性能核拥有12MB的L2缓存。加在一起就是44MB。那么还有前面说的53MB L2缓存还差9MB去了哪里?那9MB是一个SLC(系统级缓存)。再看内存,总内存大小为47.5GB(其实就是48GB)。
在进行多线程渲染时,可以看到其所有核心在并发高负载运行时的频率大约在4.17GHz。这里监控到的可能是一个计算出来的平均频率。
在考查办公性能的Procyon Office Productivity测试中,骁龙X2 Elite Extreme平台拿下9960的超高成绩。根据我们以往Windows 11 x86版系统下的测试成绩来看,搭载RTX 5070 Ti笔记本电脑GPU的酷睿Ultra 9 275HX游戏本的成绩在8400左右,对比来看骁龙X2 Elite Extreme平台领先大约18.5%。这已然是顶级的办公性能水准。
Geekbench 6 CPU Benchmark中,骁龙X2 Elite Extreme单核性能高达4085,多线程性能高达23410。相对Windows 11 x86版系统下的酷睿Ultra 9 275HX来说(单线程3046、多线程16900)来说,其单线程领先约34%,多线程领先约38.5%,性能继续炸裂!
其3DMark Solar Bay的成绩为22546分。
3DMark Steel Nomad Light的得分为5606分,领先Radeon 780M显卡(2859分)大约96%。
Geekbench AI 成绩
最后来看看这颗性能炸裂的超级SOC的真容!可以看到,片上集成有3颗内存颗粒,从编号查询来看,这是三星的LPDDR5x内存颗粒,规格应该是单颗128Gb(16GB),正好对应Windows的识别情况。但因为其DGDP的编码在三星官网List中没有看到,所以推测可能是定制的颗粒。因为骁龙X2 Elite Extreme所支持的内存规格为LPDDR5x 9523MT/s,不是LPDDR5x 9600。
最后,高通计划于2026年将骁龙X2 Elite系列引入笔记本电脑、二合一笔记本电脑和台式机。
甚至还会有下面这样超级轻薄的PC形态出现!
2026年已经很近了,让我们拭目以待吧!