剑指“第二总部”！至讯创新落子成都，加码AI存储新赛道
专业深耕存储芯片领域、汇聚国际顶尖存储芯片人才、拥有国际头部半导体企业研发经验……近日，又一国内领军企业——至讯创新子公司仲联科技（成都）有限公司落户成华区，将助力完善成都集成电路产业生态。
随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，数据存储需求呈爆发式增长，存储作为AI产业发展的关键产品，其重要性日益凸显。成立于2021年的至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称至讯创新），专注于中小容量存储芯片的自主研发与创新应用，汇聚了国际顶尖存储芯片人才，组建了由中国工程院院士领衔、国家重大人才计划专家担纲的尖端研发团队，核心成员平均拥有超15年国际头部半导体企业研发和量产经验，具备NAND、DRAM及系统方案从架构设计、工艺开发、测试验证到规模量产的全链路技术掌控能力。
目前，公司已构建覆盖芯片设计研发、工艺优化、产品测试及市场交付的全产业链闭环生态，为海内外客户提供高可靠性中小容量存储解决方案。其中，自主打造的UNIM系列存储产品，通过技术创新实现性能突破，已成功导入消费电子、物联网（IoT）、网络通信、智能安防、工业控制及车载电子等核心领域，持续赋能智能终端设备效能升级。
而此次落户成华区的至讯创新子公司仲联科技（成都）有限公司，正是至讯创新在西南地区布下的关键棋子，是承载着区域总部功能的重要基地。
据了解，该公司已正式落地成都机器人产业园，计划建成至讯创新集研发、采购、生产、销售、展示、交付于一体的全国第二总部及存储芯片研发测试和制造基地，将推动完善成都集成电路产业生态。
“成华区拥有良好的科技创新氛围、人才资源和政策支持体系，为企业发展提供了肥沃的发展土壤。”至讯创新联合创始人兼董事长汤强表示，接下来企业将持续加大研发投入，专注于存储芯片技术创新与AI存储融合发展，重点推进公司未来新产品量产，加速AI存储技术的研发与市场布局，增强产品在多个应用领域的渗透能力，并反哺区域发展，进一步激发成都的创新活力。