DoNews10月31日消息，据芯智讯报道，10月30日晚间，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO获得受理。中金公司为其保荐机构，拟募资48亿元。

据招股书显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

自业务开展之初，盛合晶微即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并将芯粒多芯片集成封装作为发展方向和目标。目前，公司已经成为中国内地在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。

在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国内地最早开展并实现12英寸凸块制造(Bumping)量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国内地高端集成电路制造产业链的空白。

此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进节点集成电路制造产业链。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司拥有中国内地最大的12英寸Bumping产能规模。

在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装(晶圆级扇入型封装，WLCSP)的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-KWLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国内地12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。

在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板(TSVInterposer)的2.5D集成(2.5D)，公司是中国内地量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国内地在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。

根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国内地2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。此外，公司亦在持续丰富完善3D集成(3DIC)、三维封装(3DPackage)等技术平台，以期在集成电路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。

盛合晶微是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

在主营业务领域中，盛合晶微已大规模向客户提供的各类服务均在中国内地处于领先地位。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司是中国内地12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度，公司是中国内地12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。

综合来看，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

财务数据方面，2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，盛合晶微实现营业收入约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元人民币，呈现快速增长的态势；同期净利润分别约为-3.29亿元、3,413.06万元、2.14亿元、4.35亿元人民币，净利润在2023年实现扭亏为盈后，也呈现出高速增长的趋势，特别是2025年上半年的净利润就已经达到了2024年全年净利润的2倍以上。

以营收规模来与同行业企业对比来看，盛合晶微的营收虽然增长很快，但是与头部的综合型封测企业相比仍有较大差距。与专业型封测企业相比，盛合晶微则仅次于京元电子。

报告期内，公司的研发费用分别为 25,663.42 万元、38,632.36 万元、50,560.15 万元和 36,652.11万元，整体呈现快速增长的态势。而研发投入在各期营收当中的占比分别为15.72、12.72%、10.75%和11.53%，整体呈现小幅下滑的趋势。

从研发人员占比来看，报告期内，盛合晶微的研发人员占比分别为18.13%、14.11%、13.77%和11.11%，呈现逐步下滑的趋势。这一方面原因是在于半导体封测行业本就是劳动密集型行业，因此研发人员占比本就不高；另一方面原因在于报告期内盛合晶微员工总数的快速增长，截至2025年6月30日，盛合晶微的员工总数已经达到了5968人，相比2022年底之时已经实现了翻倍增长。

2020 年 12 月 18 日，美国商务部宣布将包括盛合晶微在内的多家中国公司及机构列入《出口管制条例》“实体清单”。根据《出口管制条例》的规定，供应商在向“实体清单”中的企业销售“受管制物品”时需预先从美国商务部取得“出口许可证”。

销售方面，虽然盛合晶微被列入“实体清单”原则上不影响客户正常购买公司的产品或服务，但不排除客户因自身情况的考量而减少或暂停向公司采购的可能性，若发生上述情况，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。

采购方面，如果盛合晶微的供应商无法从美国商务部持续取得“出口许可证”，且相关采购物项的本地供应进度不及预期，将对公司的供应链保障产生不利影响，进而影响公司正常的生产、经营和研发。

从盛合晶微近年来的业绩表现和市场份额的提升来看，盛合晶微并未因被美国列入实体清单而一蹶不振，反而越做越好。

不过，盛合晶微也表示，如果国际贸易摩擦和政策限制升级，导致公司无法与上下游合作伙伴持续合作，对公司的销售、采购以及日常生产、经营和研发均可能产生不利影响。

报告期内，盛合晶微计入当期损益的政府补助金额分别为 3,275.02 万元、3,142.75 万元、8,274.17 万元和 5,686.24 万元，即三年半累计获得了超过2亿元的政府补贴。

其中，计入经常性损益的政府补助金额分别为 2,826.07 万元、2,655.64 万元、5,933.39 万元和 5,649.47 万元，占当期扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润的比例分别为-8.11%、83.97%、31.66%和 13.39%。

盛合晶微表示，如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生一定的不利影响。

由于集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，且下游市场头部企业的业务规模处于绝对领先地位，特别是芯粒多芯片集成封装行业的下游市场更是被少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据，因此，盛合晶微目前的客户集中度较高且第一大客户占比较大。

报告期内，盛合晶微对前五大客户的合计销售收入占比分别为 72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，盛合晶微对第一大客户的销售收入占比分别为 40.56%、68.91%、73.45%和74.40%，呈现持续提升的趋势。

盛合晶微称，公司的前五大客户均为业界知名企业，同时，公司与主要客户维持了长期业务往来关系并与部分客户签订了长期框架协议。但是，如果公司现有主要客户（尤其是第一大客户）出现不利状况或减少订单，会对公司造成较大负面影响。

虽然盛合晶微未具体说明第一大客户是谁，但是综合多家媒体报道及投资者互动平台的信息来看，猜测该第一大客户可能是HW。相关分析也指出，盛合晶微是HW昇腾芯片的核心封测供应商乃至独家封装服务提供方。

报告期内，公司对外采购的原材料主要包括硅通孔转接板等封装主材、治具、备品备件及大宗化学品，上述材料采购金额占当期材料采购金额的比例分别为 67.85%、69.69%、77.20%和 70.49%。

报告期内，公司前五大供应商相关采购金额合计占比分别为 33.66%、 28.81%、29.33%和 37.37%，不存在对单一供应商重大依赖的情形。

招股书显示，最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。

截至本招股说明书签署日，盛合晶微第一大股东无锡产发基金持股比例为 10.89%，第二大股东招银系股东合计控制发行人的股权比例为 9.95%，第三大股东深圳远致一号持股比例为 6.14%，第四大股东厚望系股东合计持股比例为 6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为 5.48%。

由于盛合晶微股东之间的关联关系未实质改变其股权分散的状态，因此，盛合晶微任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响。

从公司治理结构来看，盛合晶微系开曼公司，股东通过委派董事间接参与公司治理，经营管理类事项由董事会决策，因此股东委派董事的人数及表决权决定其对公司经营管理的影响力。截至本招股说明书签署日，盛合晶微董事会共有 6 位非独立董事，1 名董事为发行人首席执行官并担任发行人董事长，其余 5 名董事分别由发行人前五大股东各自委派一名，未有任何一名股东委派的董事在公司董事会席位中占多数席位，任何单一股东均无法对盛合晶微的董事会构成控制。

盛合晶微最近两年内核心管理团队稳定，任一股东或任一董事均无法单方面任免公司高级管理人员从而影响公司实际经营。

此次盛合晶微科创板IPO拟募资48亿元，主要投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

“三维多芯片集成封装项目”主要与 2.5D、3D Package 等芯粒多芯片集成封装技术平台相关，并依托相关核心技术，计划形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，同时补充配套的 Bumping 产能。

“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”主要与 3DIC 技术平台相关，计划形成 3DIC 技术平台的规模产能。

据介绍，目前盛合晶微“三维多芯片集成封装项目”相关的技术平台均已搭建完成，“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”相关的技术平台已搭建完成或已进入全流程验证，上述技术平台均具备形成规模产能的技术基础。