测试点设计不足？这是影响ICT/FCT良率与维修效率的“隐性炸弹”
在 PCBA 制造中，无论是 ICT（在线测试）、FCT（功能测试）、老化测试还是量产稳定性验证，测试点设计都是决定可测性与可维修性的关键环节。
但许多研发团队常常忽略测试点的重要性，导致量产阶段出现各种痛点：
- ICT 针床接触不良
- FCT 无法读取信号
- 调试困难、排错费时
- 返修成本增加
- 良率下降但无法定位原因
- 大批量生产中测试效率显著降低
测试点不足，看似是一个“小设计问题”，
本质上却是影响整条生产链的“大隐患”。
一、测试点设计不足，会造成哪些严重问题？
1. ICT 无法检测 → 无法发现早期不良
缺少测试点 = 无法测通断 / 电压 / 阻抗/ 短路。
导致不良进入下一工序甚至流到客户。
2. 针床接触不良，测试不稳定
测试点太小、太少、位置不对，都会导致：
- 针扎不上
- 位置偏移
- 接触不稳 → 测试 FAIL 漂移
3. FCT 功能无法完整跑通
关键信号没有测试点 → 工程师只能“猜问题”。
4. 返修困难，定位缓慢
没有测试点，维修工程师只能量元件脚，效率低下。
5. 大批量生产效率降低
测试时间从几秒变几十秒，
甚至要人工辅助，成本飙升。
测试点不足是影响工厂良率与交期的头号“隐形炸弹”。
你的产品测试不稳定、ICT 接触不良、FCT 无法跑通？有没有想过让恒天翊帮你优化测试点设计？
恒天翊拥有 DFT（可测试性设计）工程团队 + ICT/FCT治具经验 + 测试可行性评估体系，
可在设计阶段就帮客户优化测试点布局，让量产更顺畅、良率更稳定。
二、为什么测试点会设计不足？根因其实很典型
1. 研发忽略 DFT 规则
产品能跑，不代表能测。
2. 过度追求小型化导致缺少测试点空间
板子越小，越容易牺牲测试点。
3. 误认为“SMD 焊盘就是测试点”
但 ICT 需要的是可扎点，而不是锡膏焊盘。
4. 未考虑针床可达性
针床无法垂直接触 → 测试失败。
5. 信号未引出测试节点
特别在高密度、BGA、QFN 封装中更常见。
三、如何优化测试点设计？六大方法让设计一次到位
方法1：测试点必须独立设计（不可共用焊盘）
测试点标准：
- 直径：0.8–1.2 mm（ICT 最佳）
- 环形焊盘必须完整
- 表面无阻焊（需开窗）
- 间距 ≥ 1.27 mm
独立测试点能保证接触稳定、测试准确。
方法2：遵循 DFT（Designfor Test）规范
常见规则包括：
- 所有关键节点必须可测
- 关键信号需引出测试点
- 电源/地设计专用测试点
- 功能测试点必须易触达
- 高频信号需注意 EMI 匹配
DFT 是研发必须执行的铁律。
方法3：预留足够测试点数量（推荐参数）
类型 |
最少测试点 |
电源类 |
每路必须独立测试 |
地线 |
至少 2–4 个 |
MCUIO |
关键 IO 必须引出 |
通讯接口 |
每条 TX/RX 必须检测 |
模拟信号 |
每路输出必测 |
大电流区域 |
必须加检测点 |
测试点越完整，测试越快速、越准确。
方法4：测试点位置必须可扎针、可触达
常见要求：
- 避免分布在高元件附近
- 不放在屏蔽罩内部（除非开孔）
- 不放在 PCB 边缘尖角
- 不放在无法直入的区域
测试点要能“站得住”和“扎得准”。
方法5：为 ICT/FCT 提前考虑治具结构
包括：
- 针床布局
- 测试压力
- 针长、弹力
- 避开插件元件
- 预留螺丝孔、压板结构
设计测试点 = 同时设计治具。
方法6：关键信号必须引出测试回路
尤其是：
- MCU 编程/调试口
- 电源反馈点
- 高精度模拟信号
- 关键接口线（CAN/UART/I2C/USB）
否则调试、测试都会非常痛苦。
想让测试点更合理、治具更稳定、测试更高效？恒天翊能做到吗？
当然能。
恒天翊通过 DFT 工程评审 + 自动测试点检查 + 治具设计协同，
让产品在设计阶段就把测试点布好，避免量产阶段返工、改板、延误交期。
四、如何判断你的测试点设计是否达标？（对照一下）
✔ ICT 测试覆盖率 ≥ 90%
✔ FCT 一次通过率稳定
✔ 没有“难测、不可测、需人工辅助”的异常点
✔ 没有因接触不良导致的 FLOATING FAIL
✔ 维修人员能快速定位故障
满足以上条件 → 测试点设计合格。
五、结语：测试点设计不是“可有可无”，而是“必须做好”
测试点不足，不仅拖慢测试，还会严重影响良率与交期。
优秀的 PCBA 设计，一定是“可制造 + 可测试 + 可维修”的统一体。
恒天翊用丰富实战经验证明：
测试点设计越充分，产品品质越稳定，工厂效率越高。