第八届世界智能网联汽车大会圆满举办，长晶科技获汽车芯片优秀供应商奖项
2025年10月16日，第八届世界智能网联汽车大会（WICV）在北京隆重召开。江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”）凭借在汽车芯片领域的持续技术创新、可靠的产品性能以及规模化量产能力，荣获“2025中国汽车芯片优秀供应商”奖项。该奖项由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织评选，旨在表彰在技术突破、供应链保障和产业协同方面表现突出的本土企业，具有高度权威性与行业影响力。此次获奖，标志着长晶科技在汽车电子领域的综合实力获得业界广泛认可。
作为我国首个经国务院批准的国家级智能网联汽车专业会议，本届大会由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办，汇聚了200余位来自全球的政策制定者、国际组织代表、两院院士及知名车企高管，围绕智能网联汽车的技术演进、产业生态与未来趋势展开深度对话，共谋行业发展新格局。
在今年大会期间，众多行业大咖纷纷亮相。邬贺铨院士以及东风汽车集团、中国移动集团、一汽集团、国际汽车联合会、长安汽车集团、宝马、广汽、吉利汽车、北汽和小米集团等公司高管齐聚，围绕智能网联汽车领域前沿技术风向、产业趋势、应用实践、创新成果等主题，通过主旨演讲、高端对话、成果发布等多种形式展开深入交流与分享，为行业的发展指明了方向。
大会现场，长晶科技展示了多款应用于汽车领域的核心产品。在车载LED照明模块方面，其应用产品包含TVS、MOSFET、SBD及小信号等产品，具备多样化的封装类型，能够充分保证运行的可靠性和稳定性。车身域控制器模块中，长晶展示了4款代表性产品，可实现对车身各项功能的精确控制与管理，为汽车的安全稳定运行提供了有力保障。而在EV热管理模块方面，长晶特别展示了核心元器件—IGBT，其性能可对标国际最新一代产品，彰显了长晶科技在高端汽车芯片领域的技术实力。
江苏长晶科技股份有限公司成立于2018年11月，是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的专精特新“小巨人”企业。总部坐落于江苏南京江北新区，并在深圳、上海、北京、香港等地设立子公司及办事处。公司主营产品覆盖成品（分立器件、电源管理IC）和晶圆，广泛应用于消费电子、工业电子和汽车电子领域，能够为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式采购需求。
目前，长晶科技已具备从芯片设计、芯片制造、封装测试的全产业链能力，这一优势使其在汽车芯片市场中占据了一席之地。其汽车电子量产型号已达3000多种，包含二三极管、MOSFET、IGBT、SiC - MOSFET、电源管理IC、晶振等，广泛应用于以大众、比亚迪、吉利、长安、通用等为代表的整车企业及众多国际头部Tier 1、Tier 2中。凭借优良的质量表现及强大的供货保证，长晶科技获得了客户的一致好评。相关产品均通过AECQ认证，关键项目通过2000H的加严测试，具备更高的可靠性保证，为汽车的安全行驶提供了坚实的技术支撑。
此次荣获“2025中国汽车芯片优秀供应商”奖，对于长晶科技而言，既是一份荣誉，更是一份责任。面向智能网联汽车的广阔前景，长晶科技表示将持续加大研发投入，不断提升技术水平，以更先进、更可靠的半导体解决方案，为中国汽车芯片产业的自主可控与高质量发展注入新动能。