临港新片区开工重大项目，将推动高端车用光源芯片国产化
12 月 25 日，入选上海市重大工程项目的 “数字光源芯片先进封测基地项目” 在临港新片区正式动工。该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资 3 亿元，聚焦 Micro-LED 光显一体车用光源芯片领域，将有力推动高端车用光源芯片的国产替代进程。
开工仪式汇聚了政府、高校、投资方、建设方及产业链合作伙伴等各方重要代表。临港新片区党工委委员、二级巡视员龚红兵先生、书院镇党委书记姚建安先生、上海大学副校长张建华教授、中国电子工程设计院总经理夏连鲲先生、博将投资集团投后管理部总经理伍瑞璟女士、农业银行上海新片区分行行长傅忆华女士与晶合光电董事长余涛先生共同为项目奠基培土，共同见证项目开启这一里程碑时刻。
“数字光源芯片先进封测基地项目”致力于突破国际新技术Micro-LED光显一体车用光源芯片的研发制造瓶颈，直指由国外厂商垄断的汽车主光源芯片供应链关键环节。项目依托母公司晶合光电的技术积累和量产经验，联合上海大学微电子学院的产学研力量，重点攻坚CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进技术和封测工艺，构建从芯片到模组的一体化量产能力。科技成果经上海市技术交易所组织的专家评审，被评价为“国内领先、国际先进”，并形成完整自主知识产权体系。项目总占地 35 亩，预计 2027 年上半年竣工，建成后将形成年产 120 万颗 Micro-LED 光源芯片及 60 万套车灯模组的产能，产品具备独立像素控制、微秒级响应等技术优势，契合智能交互照明的行业发展需求。
晶合光电董事长余涛先生表示，临港新基地的开工是公司打通 Micro-LED 芯片全产业链、迈向高端光源制造的里程碑式一步。面对行业 “缺芯少芯” 的痛点，公司将以该基地为核心，持续加大研发投入，深化与高校、产业链伙伴及金融机构的产学研协同创新，全力攻克前沿技术，致力于将其打造为国际一流的先进封测基地，为中国汽车电子产业的安全升级与自主可控提供坚实支撑。
据悉，该基地的建成不仅将实现高端车用光源芯片的国产化替代，降低本土智能汽车产业的供应链风险，更将通过打造“芯片设计-封测智造-量产应用”协同的产业生态，吸引上下游企业集聚，助力临港乃至上海巩固在下一代显示照明产业高质量发展中的创新引领地位，为中国智能汽车产业提供真正自主可控的“中国芯”光源解决方案。