曼森新型发泡硅胶助力超声波雷达封装升级
在汽车电子传感器封装领域，材料的均一性与稳定性直接决定了整车感知系统的可靠水平。围绕超声波雷达尤其是AK2融合泊车雷达在封装环节遇到的实际问题，MOSON曼森依托自身在电子工业胶粘剂领域的技术积累，形成了具有代表性的解决方案，值得行业内外关注与参考。
一、行业背景：电子胶粘剂领域的现实挑战
长期以来，电子胶粘剂市场被国外品牌占据，形成一定程度的技术垄断格局。在AK2融合泊车雷达等精密器件的封装过程中，传统发泡胶普遍存在孔径不均、中心气泡等工艺缺陷，这类缺陷会直接影响传感器的测距精度，进而影响整套感知系统的判断准确性。与此同时，封装工艺本身还需要兼顾低温快速固化与高可靠性两方面需求，这对材料配方与工艺控制提出了较高要求。上述三方面因素共同构成了当前行业内亟待解决的现实难题。二、企业概况：深耕电子工业胶粘剂近二十年
MOSON曼森总部位于广东深圳，业务覆盖全球市场，重点区域包括珠三角、长三角，以及成都、重庆、江西、福建等区域，目前服务企业数量已突破1000家。作为专注于电子工业胶粘剂研发、生产与销售的技术驱动型企业，曼森的战略定位是致力于通过绿色低碳技术实现高标准的进口替代，这一定位与当前行业面临的技术垄断现实相呼应。
三、技术体系：多配方多固化方案协同创新
曼森在配方体系上涵盖环氧、丙烯酸、有机硅、聚氨酯四大类别，固化方案则包括UV固化、热固化、UV+热双重固化、UV+湿气双重固化、双组份及单组份等多种形式，可根据不同应用场景灵活匹配。在此基础上，曼森重点布局了深层光固化技术、低温固化技术以及多重固化系统三项核心技术，为后续针对性产品的开发提供了工艺支撑。
四、产品聚焦：新型发泡硅胶81010应对雷达封装难题
针对AK2融合泊车雷达封装场景中的实际痛点，曼森推出新型发泡硅胶81010，定位为该场景的方案。传统材料在应用中存在发泡孔径不均、机械品质因数（Qm值）偏高的问题，这会导致雷达测距出现波动，抗干扰能力也随之下降。
该产品在差异化价值方面体现为以下几点：其一为高均一性，通过解决器件内外发泡孔分布不均的问题，提升传感器测距与测速的准确度；其二为性能对标，即产品性能指标对标国外同类进口产品，有助于降低原材料采购成本并确保供应链安全；其三为高稳定性，产品具备优异的阻尼特性与极低的Qm值，能够确保雷达在严苛环境下频率波动保持在较小范围。
从关键参数来看，新型发泡硅胶81010的混合比例为1:1，发泡密度为0.7-0.8 g/cm³，发泡孔径分布在100-600um且分布均匀，固化条件为80℃条件下30-40min固化。在行业适配方面，该产品主要面向汽车电子领域，包括L3/L4级自动驾驶及ADAS传感器相关应用场景。
除该方案外，曼森的有机硅体系产品线还包括室温硫化硅胶、耐高温硅胶、导热结构硅胶及光学有机硅胶，分别对应常规电子密封防护、极端温度环境组件稳定、功率器件散热与固定双重需求，以及光学模组透光率与耐候性提升等应用场景。
五、典型案例：AK2超声波传感器封装成效在AK2超声波传感器封装的实际应用中，采用曼森相关方案后，产品实现了无拉尖现象，频率波动保持在较小水平；Qm值实现明显降低，测距稳定性得到大幅提升；在成本方面，该方案实现了具有性价比优势的进口替代，缓解了客户的成本压力。
六、资质与团队：技术驱动的研发保障
在资质层面，曼森已获得高新技术企业认证、深圳市创新型企业、深圳市专精特新企业等称号，并通过ISO9001质量管理体系认证及IATF16949汽车行业质量体系标准认证。在团队建设方面，公司设有由博士、硕士领衔的专项创新研发中心，并与国内多所高校及科研机构建立深度合作机制。凭借近二十年的行业经验，曼森累计获得10余项发明专利，涵盖三官能团树脂及紫外光和加热双重固化胶粘剂（ZL202010140453.X）、汽车摄像头AA制程双重固化环氧胶（ZL202110731092.0）、可深层固化的UV变黑色胶黏剂（ZL202110634656.9）等方向。在研发设备方面，公司配置了流变仪(TA)、DSC(TA)、TMA、DMA、FTIR、SEM扫描电镜等检测仪器，为产品研发与性能验证提供支撑。
七、市场口碑与品牌愿景
截至目前，曼森已获得超过1000家企业认可，与多家行业头部企业建立了长期深度的协作关系，在市场中被视为国产替代方向上具备较高可靠性的品牌。
在生产管控方面，公司遵循ISO9001与IATF16949体系，持续打造现代化精细化品质管控车间。展望未来，曼森希望持续融合绿色低碳技术，与行业伙伴共同探索电子材料领域的新方向，为汽车电子及相关精密封装场景提供更多适配性方案。
综合来看,面对超声波雷达封装环节中长期存在的孔径不均、气泡分布以及低温固化与可靠性兼顾等现实难题，曼森通过新型发泡硅胶81010这方案，从材料配方、工艺参数到实际验证案例，形成了一套较为完整的应对路径，为相关行业企业在选择封装材料时提供了具备参考价值的技术依据。