德邦科技最新股价报38.78元,较前一交易日上涨1.03元。盘中最高触及39.45元,最低37.62元,成交金额1.55亿元。
德邦科技主要从事电子封装材料业务,该业务占公司营业收入比重达99.85%。公司是国家重点支持的专精特新企业,产品应用于集成电路等领域。
公司公告显示,国家集成电路产业投资基金已完成减持计划,累计减持427万股,占总股本3%。减持后该基金仍持有2226万股,占总股本15.65%。2025年一季度公司实现营业收入3.16亿元,净利润2714万元。
风险提示:股市有风险,投资需谨慎。
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