芯擎科技完成新一轮超10亿人民币融资，汪凯：持续拓宽护城河
同时获得湖北、山东两省首单AIC股权项目。
据IPO早知道消息，芯擎科技近期宣布，已完成规模超10亿元人民币的B轮融资，由国调二期基金领投，多地国资产业基金跟投。
同时，芯擎科技还成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目以及央企险资太平金控的战略投资，在国资、银资、险资以及产业链协同资本等多维度实现里程碑式进展，并跻身国家科技金融改革试点的标杆受益企业行列，深度融入“科技-产业-金融”的国家级循环。
“新一轮融资的顺利完成，体现了投资人对芯擎技术实力和发展前景的高度认可，更为公司的长远规划注入了新的活力”。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯表示，未来，芯擎将继续保持技术创新和市场拓展的双重优势，不断推动中国汽车智能化的升级和发展。
自2018年成立以来，芯擎科技已具备颇具协同优势的投资人阵容，获得来自汽车产业链上下游、集成电路全产业链以及众多地方政府的支持，构建起多方合力的产业生态与发展格局。
盖世汽车数据显示，2024年，芯擎科技在国产智能座舱芯片市占率第一，也是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC的供应商。
依托“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列高阶辅助驾驶芯片以及AI加速芯片，芯擎科技可以为生态伙伴打造众多个性化解决方案，并对其开放全场景生态平台，分别从芯片基础能力，操作系统、系统软件、中间件、算法算子库、AI工具链，生态方案等多方面赋能，提供一站式算法开发和端到端的大模型部署。
2021年，芯擎科技推出国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，目前，该芯片已在国内外数十款主力车型里应用或定点，包括一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众在欧洲和美洲的海外车型 ，以及其他知名车厂即将推出的主力车型。
2024年，芯擎科技推出全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”，直接对标国际先进主流产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力、NPU等关键指标上实现全面提升。在不久前结束的2025香港车博会上，汪凯博士表示芯擎科技正在研发新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”。
秉持“大生态”的开放合作模式，芯擎科技一直在积极探索和布局第二增长曲线，并已在具身智能、低空经济、边缘计算等领域展现出强劲的上升势头。在今年的上海国际车展上，搭载了“龍鹰一号”工业芯片的机器人备受瞩目。
“全球智能汽车的发展可谓飞速，马上就会进入淘汰赛阶段，”汪凯表示，芯擎科技已经有了坚实的技术积累和市场基础，在国际国内两大市场的双重推动下，“公司在新一轮融资后仍会坚定地加大研发投入，持续拓宽护城河，让更多产品用上更好的‘中国芯’。”
本文为IPO早知道原创
作者｜苏打