这一业绩突破的背后,既得益于AI算力需求爆发的行业红利,也是寒武纪核心技术与产品布局长期积淀的结果。作为全球知名的智能芯片新兴企业,寒武纪全面掌握智能芯片及基础系统软件研发核心技术,构建起覆盖云端、边缘、IP授权及软件的完整产品线,产品规模应用于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司,同时在运营商、金融、互联网等重点行业完成规模化部署,并通过客户严苛的环境验证。
2025年上半年,人工智能算力需求持续增长,寒武纪凭借芯片产品的核心优势,深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作,形成“技术—应用—市场”的正向循环,驱动营收显著增长。此外,公司持续优化软硬件平台的可靠性与易用性,产品在大规模商业场景中可长时间保持稳定,且在AI典型应用场景具备普适性,赢得客户广泛认可。
研发是科技企业的核心竞争力,寒武纪自创立起便将自主创新与高效研发作为战略核心。2025年上半年,公司研发投入达4.56亿元,同比增长2%。
报告期内,公司研发成果显著,硬件端推进新一代智能处理器微架构及指令集迭代,重点优化自然语言处理、视频图像生成等大模型的训练推理场景,将进一步提升产品在编程灵活性、性能、功耗等维度的竞争力;软件端对基础系统软件平台升级,训练软件平台新增功能与通用性支持,强化大模型预训练、强化学习训练业务适配,推理软件平台则在技术创新、产品能力及开源生态建设上取得关键突破。
专利储备同步扩容,上半年新增发明专利申请31项,获授权发明专利123项;截至6月30日,公司累计申请专利2774项,已获授权1599项。
行业认可也接踵而至:2025年1月,公司登顶胡润研究院“2024胡润中国人工智能企业50强”;3月斩获AspenCore“2025年度中国IC设计成就奖”;5月入选“2025福布斯中国人工智能科技企业TOP 50”,多重荣誉印证了其在AI芯片领域的领先地位。
从行业趋势看,寒武纪的增长更具可持续性。据IDC数据,2024年全球AI算力服务器市场规模约1251亿美元,2028年有望达2227亿美元,智能算力设备正进入新一轮创新增长周期。智能芯片作为算力基础设施的核心,更是迎来了前所未有的发展机会。
为把握行业机遇,寒武纪向上交所提交2025年度定增申报材料,拟募资近40亿元,募投项目将聚焦大模型技术对智能芯片的创新需求,研发覆盖多场景的系列化芯片方案,并建设先进封装技术平台,提升产品对未来大模型技术发展的适应性。
责编:陈丽湘