商道创投网会员动态｜芯聚威科技·完成数千万人民币Pre-A+轮融资
《商道创投网》2026年1月28日从官方获悉：芯聚威科技（成都）有限公司（以下简称"芯聚威科技"）近日完成了由成都高新创投、川创投共同领投，长虹创投、成都科创投及老股东中科创星、英诺天使基金跟投的数千万人民币Pre-A+轮融资。
《商道创投网》创业家会员·单位简介：
芯聚威科技扎根于成都高新区，致力于打造国产化高性能信号链芯片解决方案。公司专注模拟芯片领域的技术攻关，已成功量产多款关键产品，涵盖16至14位高速高精度ADC、24位大带宽高精度ADC以及低噪声电生理模拟前端芯片等系列。其产品矩阵已深度应用于脑机接口、医疗监护、工业传感、红外成像及无人机图传等前沿场景，累计服务上百家行业客户。公司在噪声控制、能耗优化及动态范围等核心技术指标上已形成差异化竞争优势，正逐步打破海外厂商在高端模拟芯片领域的垄断格局，展现出较强的技术创新能力与市场化落地实力。
《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？
芯聚威科技创始人表示："本轮融资将全部投入核心技术研发与商业化落地进程。我们将持续加大在高速高精度ADC芯片及电生理前端芯片领域的研发投入，迭代升级现有产品矩阵，进一步提升芯片性能指标与可靠性。同时，公司将加速拓展医疗健康、工业物联网及消费电子等应用场景，深化与产业链头部企业的战略合作，构建从芯片设计到终端应用的全链路生态。此外，我们还将重点投入人才梯队建设，吸引模拟芯片领域的顶尖研发人才，为公司在高性能信号链芯片赛道的长期发展奠定坚实基础。"
《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？
本轮领投方成都高新创投负责人表示："芯聚威科技在高端模拟芯片领域展现出了扎实的技术积累与清晰的产品路径。当前国内信号链芯片市场长期被国际巨头主导，国产替代需求迫切且空间广阔。芯聚威团队在ADC架构设计、低噪声电路等核心技术上具备深厚积淀，其产品在关键性能指标上已达到甚至超越国际竞品水平，商业化进展迅速。我们看好团队在模拟芯片领域的专业能力与执行力，相信其能够在医疗电子、工业传感等细分市场建立起稳固的竞争壁垒，成为国产高性能信号链芯片的重要供应商。"
《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示："芯聚威科技本轮融资的成功，既体现了国资创投机构对硬科技赛道的坚定布局，也彰显了成都作为西部创投高地对半导体产业的支持力度。近期工信、发改等多部委陆续出台集成电路产业扶持政策，地方引导基金与市场化机构响应迅速、执行有力，形成了良好的政策与市场共振效应。创投资本作为科技创新重要推手，应当始终秉持受托责任，勤勉尽责挖掘具有核心技术的优质标的。芯聚威团队在国产化替代浪潮中展现出的技术突破能力与市场化思维值得肯定，其在高端模拟芯片领域的探索为行业树立了积极范本，期待公司持续为信号链芯片国产化进程贡献价值。"