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联发科天玑汽车平台亮相MWC 2026

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2026-03-09 20:09:51

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IT之家 3 月 9 日消息，据联发科技官方微博今日分享，MediaTek 天玑汽车平台已亮相 MWC 2026。

MT2739 车载通信平台支持 5G-Advanced R17 与 R18 标准，整合调制解调器级 AI 功能，有效提升连接的稳定性和性能。

面向车载应用的 5G NR NTN 卫星视频通话解决方案，突破传统地面网络的覆盖限制，为车载应用提供高速卫星通信能力。

座舱内的天玑汽车座舱平台 C-X1 整合高性能 CPU, GPU 和 NPU。

IT之家注意到，联发科去年 4 月在上海车展公布了旗舰车规级 Modem 芯片 —— MT2739，支持 5G-Advanced 技术，全球率先支持 3GPP R17 与 R18 标准协议，并支持 NB-NTN 及 NR-NTN 卫星通信技术。

此外，MT2739 设计符合 AEC-Q100 Grade2 车规标准，达到服务器级网络安全标准，并提供创新的软件开发工具，助力车企实现跨平台的无缝开发与系统集成。

联发科 C-X1 座舱芯片则发布于 2024 年 10 月，是一款 3nm 天玑汽车座舱芯片，至高可支持 10 块屏幕、16 个摄像头，支持 8K 30 视频播放和录制、9K 分辨率显示，以及 5G 和 Wi-Fi 7 等通信技术。

天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 整合了 Arm v9.2-A 车规级 CPU 核心与英伟达的 Blackwell 架构 GPU，具备对光线追踪、端侧生成式 AI 等功能的支持。消息称，C-X1 芯片预计将在 2026 年开始大规模出货。

座舱内的技术标准 Wi-Fi 汽车平台整合芯片支持应用座舱联发科技器级天玑汽车联发科

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