信邦智能跨界并购无锡汽车芯片企业，能否破解业绩困局？
业绩下滑
信邦智能寻求产业升级
信邦智能自2022年在创业板上市以来，业绩表现持续低迷。根据最新年报数据，2024年公司归母净利润仅为495.07万元，同比暴跌88.33%，创下上市以来新低；扣非净利润488.69万元，同比下降79.01%。事实上，自IPO以来，信邦智能的归母净利润和ROE（净资产收益率）已连续三年下降，上市后业绩迅速变脸，暴露了公司成本控制不力与业务扩张效率低下的问题。
面对业绩压力，信邦智能选择跨界并购汽车芯片企业，试图通过产业升级来寻找新的增长点。公告显示，此次并购的标的英迪芯微是国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，具备车规级芯片规模化量产能力，且拥有丰富的全球头部客户资源。信邦智能表示，此次并购将有助于公司完善汽车产业链内的产业布局，提升持续经营能力。
标的公司亏损
行业周期成主因
记者梳理发现，英迪芯微的经营状况并不乐观。根据预案披露，英迪芯微2024年实现营业收入5.84亿元，但净利润却亏损2899.12万元，由盈转亏。这一亏损并非由经营不善导致，而是受到汽车芯片行业周期的影响。
近年来，随着全球汽车芯片短缺问题的缓解，市场供需关系发生逆转，MCU供给过剩，价格竞争加剧。根据群智咨询（Sigmaintell）数据，汽车MCU的库存周期已经超过30周，价格自2024年开始不断下降，全年降幅为10%-15%，导致企业毛利空间收窄。英迪芯微也未能幸免，其2024年净利润出现大幅亏损。
此外，随着国内头部半导体企业纷纷布局车规级芯片领域，行业竞争进一步加剧。英迪芯微虽然在国内车规级控制类、传感类芯片赛道上处于领先地位，但仍面临全球产能扩张和国内新增产能逐步释放带来的价格竞争压力。
跨界并购风险多
信邦智能面临挑战
业内人士认为，信邦智能此次跨界并购汽车芯片企业，面临着多重风险和挑战。
首先，跨行业整合能力备受考验。信邦智能主要从事工业机器人、协作机器人相关的智能化、自动化生产线及成套装备的设计、研发、制造、集成和销售，而英迪芯微则专注于汽车芯片的研发、设计及销售。两家公司在业务领域、技术积累、客户资源等方面存在较大差异，如何实现有效整合成为一大挑战。
其次，融资必要性受质疑。截至2024年末，信邦智能资产负债率为18.05%，账面货币资金达5.09亿元，短期借款仅635.93万元，长期借款低至33.33万元。然而，公司却选择通过“定增+可转债+现金”组合方式收购英迪芯微，并配套募资。这一操作引发市场对其手握充足现金仍选择对外融资的质疑。
此外，并购后的商誉减值风险也不容忽视。2024年报显示，信邦智能此前收购景胜科技51%股权后，由于景胜科技自设立以来持续亏损，且未来获利能力存在重大不确定性，于2024年12月31日，公司对其计提了长期股权投资减值准备2372.46万元。此次并购英迪芯微，若估值过高且未来业绩不达预期，将引发新一轮的商誉减值风险。
二级市场反应积极
但需警惕风险
尽管面临诸多挑战和风险，但市场对信邦智能此次并购的反应却较为积极。受并购消息影响，信邦智能股价在复牌后大涨近40%，总市值超过50亿元。市场普遍认为，此次并购有助于信邦智能完善汽车产业链布局，提升持续经营能力。同时，英迪芯微在汽车芯片领域的领先地位和客户资源也为信邦智能带来了新的增长点。
市场资深人士认为，并购背后的风险，投资者也不能忽视。一方面，汽车芯片行业竞争激烈，英迪芯微能否在激烈的市场竞争中保持领先地位尚存不确定性。另一方面，信邦智能在跨行业整合方面的经验不足，能否有效整合英迪芯微的业务和资源也存在疑问。未来，信邦智能能否成功实现业务协同与技术突破，将直接关系到此次并购的成败和公司的长期发展。投资者需密切关注其并购进展和业务协同情况，谨慎评估其投资价值。