双方签订的谅解备忘录旨在借助未来在阿萨姆邦和古吉拉特邦建成的工厂,提升汽车电子领域的芯片封装及电子制造服务水平
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根据7月17日发布的一篇新闻稿,塔塔电子与博世集团日前签署了一份谅解备忘录(MOU),双方将携手在电子与半导体行业展开合作。该协议由塔塔电子首席执行官兼董事总经理兰Randhir Thakur与博世集团半导体业务执行副总裁Dirk Kress共同签署。
此次合作将重点聚焦于塔塔电子在印度阿萨姆邦即将建成的组装与测试工厂,以及其在印度古吉拉特邦晶圆厂,共同开展芯片封装与制造业务。此外,双方还计划共同探索在汽车电子领域电子制造服务(EMS)方面的合作潜力,以期实现互利共赢。
Kress表示:“博世深刻认识到,市场对先进汽车电子产品的需求正日益增长,并且这些产品在塑造未来出行方式中发挥着关键作用。为满足不断增长的市场需求并进一步增强供应链韧性,博世很高兴能与塔塔电子这一印度市场的重要参与者和创新引领者建立合作伙伴关系。此举不仅彰显了博世和塔塔电子在印度开展本土合作的坚定承诺,更凸显了印度蓬勃发展的汽车产业所具有的战略重要性。”
作者:ATI News Team
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