截至2025年8月,地平线征程家族车载智能芯片量产出货突破1000万套,成为国内首家达成千万级出货的智驾科技企业。8月29日成都国际车展上,地平线举办见证仪式,邀合作伙伴等共庆,同时提出未来3-5年HSD千万量产目标。
地平线创始人余凯表示,千万量产离不开车企与生态伙伴支持,未来将持续提升产品实力,加速行业创新。目前,地平线已与全球超40家车企合作,赋能车型超400款,服务超600万车主,市场呈现“每三台智能汽车就有一台搭载地平线”的格局。
技术层面,征程芯片依托自研BPU架构,十年性能提升超1000倍。2025年量产的征程6系列覆盖10-560TOPS算力,可满足从L2到全场景城区智驾需求。其中征程6B近期点亮,博世基于其开发的摄像头平台2026年中量产;征程6E/M获超20家车企定点,将赋能超100款车型,本届车展多款合作新车上市或预售;旗舰版征程6P算力560TOPS,基于其打造的HSD城区智驾系统获10+款车型定点,首款合作车型星途ET5车展亮相,11月量产。
车展同步开启“智驾科技畅行俱乐部”快闪活动,设五大主题展区,展示征程产品与星途ET5等新车,地瓜机器人还带来智能产品互动,展现多场景科技布局。未来,地平线将推动HSD普及,助力智驾行业迈入新阶段。